Applied Materials首席執(zhí)行官邁克表示，中國在芯片制造領(lǐng)域距離世界先進水平比我們想像的要近一些。 

在Semicon West會議期間的一次午餐會上發(fā)言時，邁克說，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀正在迅速發(fā)展，在未來數(shù)年后，中國在芯片制造技術(shù)方面將達到與美國旗鼓相當(dāng)?shù)乃健?

他說，中國需要5-7 年的時間縮小與我們之間的差距，她有大量聰明的工程師。

當(dāng)然了，各個領(lǐng)域的情況將各有不同。中國已經(jīng)開始出現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備廠商，但這一產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜性意味著這些中國公司在相當(dāng)長一段時間內(nèi)將落后于西方同行。

Applied 將密切關(guān)注中國在這一領(lǐng)域的發(fā)展。Applied 85% 的收入來自海外。邁克說，盡管還需要相當(dāng)長的時間中國才能夠趕上我們，但這是一個需要關(guān)注的問題。

目前，中國需要的大多數(shù)芯片和芯片制造設(shè)備都需要進口。

其他人對這一問題有不同看法。在周一接受采訪時，Cypress 半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官羅德格斯說，他最近訪問了中國，對中國趕上美國的擔(dān)心比以前小多了。中國許多科技投資都沒有得到有效利用。