韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。

　　這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預計在幾年之內可以實現(xiàn)這種半導體的商業(yè)化生產(chǎn)。

　　李健載說，本次研發(fā)的半導體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應用于人工視網(wǎng)膜技術。美國化學會主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。

　　▲ 韓國科學技術院研發(fā)出了可彎曲的高韌性半導體