晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)宣布，已將其于新加坡 12寸晶圓廠Fab 12i，打造為引領先進特殊技術(shù)研發(fā)制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技術(shù)中心設立時的投入金額為1.1億美元，將會與諸如微電子研究院等新加坡本地研究機構(gòu)進行研發(fā)合作。

　　聯(lián)電將已開發(fā)之技術(shù)包含背照式影像感測器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應用產(chǎn)品，以及直通矽晶穿孔連結(jié)等，應用于車用、行動、智慧型手機與平板電腦等日益龐大的產(chǎn)品市場，并藉此特殊技術(shù)，協(xié)助客戶提供受益于日漸增加之日常設備連接的新產(chǎn)品。為了強化特殊技術(shù)的研發(fā)，該公司預計今年內(nèi)于Fab 12i廠增員逾80名工程師。

　　Fab 12i廠是聯(lián)電唯一位于臺灣以外的12寸晶圓廠，為晶片產(chǎn)業(yè)各項主要應用生產(chǎn)多種客戶產(chǎn)品?，F(xiàn)有月產(chǎn)能為近4萬5,000片，占全公司12寸晶圓總產(chǎn)出的45%。Fab 12i廠近期在特殊技術(shù)上的成果，包含了為不同客戶成功開發(fā)出的背照式影像感測器，以及55奈米高效能eFlash cells。該廠累積至今的投入金額為近36億美元，現(xiàn)有員工人數(shù)約為1,600 名。