摘要：本文從行業(yè)協(xié)會、市場調(diào)查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設計業(yè)的概貌。

　　實現(xiàn)快速發(fā)展，結構進一步優(yōu)化

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的副理事長王新潮介紹，與全球市場環(huán)境相比，2012年我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)均實現(xiàn)了快速增長。產(chǎn)業(yè)結構上，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢。IC設計業(yè)顯示出較強的增長態(tài)勢，增速位列三業(yè)最高(圖1)。

　　在十大排名中，中國十大IC設計公司的企業(yè)規(guī)模逐漸出現(xiàn)了營業(yè)額分化(表1)，十大制造企業(yè)邁上了10億元臺階(表2)，十大封裝企業(yè)還是以外企為主(表3)?！　?/p>

 

　　未來的發(fā)展機遇

　　展望2013年，隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。預計2013年國內(nèi)外半導體市場將恢復增長，我國集成電路市場有望能夠?qū)崿F(xiàn)7.2%的市場增速(圖2)。