近日，通用電氣宣布，將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計算模塊，得益于芯片的先進架構(gòu)和諸多亮點特性，該計算模塊有望應 用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個巨大鼓舞――嵌入式APU成果正在快速轉(zhuǎn)化為業(yè)務優(yōu)勢。然而更重要的是，這 意味著由嵌入式芯片業(yè)務開啟的一場AMD轉(zhuǎn)型大戲也正式上演。

　　嵌入式APU瞄準未來

　　從CPU到APU再到嵌入式APU，AMD身上厚重的傳統(tǒng)x86印記正在逐漸剝離。從APU開始，AMD就致力于整合芯片的發(fā)展，將CPU和GPU巧妙 聯(lián)合起來，共同承擔計算任務，實現(xiàn)了更高效率、更低能耗的計算優(yōu)勢。嵌入式APU的出現(xiàn)，不僅意味著AMD完成了整合芯片的再次進化，而且使得AMD的業(yè) 務開始觸及更為廣闊的領域。

　　在通用電氣選擇AMD嵌入式芯片之前，索尼就宣布在下一代游戲主機PS4中采用AMD的定制APU芯片，無 獨有偶，微軟也宣布在即將發(fā)布的Xbox720中采用AMD提供的解決方案――嵌入式APU整合CPU+GPU的技術優(yōu)勢，使得AMD幾乎壟斷了游戲機市 場。受到游戲機業(yè)務不斷增長的利好影響，AMD單周股價大漲36%，創(chuàng)下十年之最。

　　據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測，到2016年，全球嵌入式設備數(shù)量將增長至96億部，高效能的嵌入式芯片將大有可為。對于AMD而言，在游戲機市場試水成功，再加上不斷完善、提升的技術優(yōu)勢，有助于AMD在面向未來的、更廣闊的市場中尋求更大的發(fā)展機會。

　　就在不久前，AMD宣布成立了半定制業(yè)務部門(SCBU)，將基于微處理器、圖形核心、多媒體等領域豐富的知識產(chǎn)權(quán)，定制開發(fā)獨一無二的專屬方案――為 PS4定制的APU就是該部門的第一個成功案例――此舉透露出AMD深耕嵌入式領域的決心。除此之外，優(yōu)秀技術人員的紛紛回歸，也為AMD在嵌入式領域大 顯身手奠定了重要的人才和技術基礎。

　　“三駕馬車”拉動轉(zhuǎn)型

　　在嵌入式芯片領域逐漸發(fā)力，意味著AMD邁出了轉(zhuǎn)型的第一步。在PC市場持續(xù)萎靡的背景下，這一步宣告了AMD不再局限于傳統(tǒng)PC業(yè)務，開始為更加多元化的業(yè)務布局而努力。

　　“過去一年最大的變化就是現(xiàn)在我們是一家SoC公司了。未來也會如此，我們會根據(jù)自己的市場提供最好的技術。”AMD高級副總裁兼全球業(yè)務部總經(jīng)理 Lisa Su在年初接受媒體采訪時這樣說道。按照AMD的目標，在2013年年底之前，嵌入式芯片的營收比例將從5%提升至20%，照目前的發(fā)展勢頭來看，實現(xiàn)這 一目標并不是難事。

　　除了嵌入式領域，AMD另外瞄準的兩個高增長市場也有明確的進軍規(guī)劃，并由此形成拉動AMD全面轉(zhuǎn)型的“三駕馬車”。針對平板電腦和其他移動設 備的超低功耗便攜式客戶端產(chǎn)品，將隨著代號為Temash的APU在5月中旬亮相而正式發(fā)力;而面向高密度服務器領域的芯片，則會在2014年面世的、基 于ARM架構(gòu)的處理器身上得到驗證。

　　對于AMD的轉(zhuǎn)型而言，“三駕馬車”充分利用了自身的差異化優(yōu)勢，有利于在高速增長的市場機會中實 現(xiàn)突破。豐富的自主知識產(chǎn)權(quán)能夠充分響應嵌入式領域的多元化需求，在低功耗領域的長期耕耘有助于搶占移動終端市場，而收購Seamicro、與ARM達成 戰(zhàn)略合作則形成了針對高密度服務器市場的競爭優(yōu)勢。

　　面向未來，“三駕馬車”將促使AMD面向高增長市場逐步形成更加多元化的業(yè)務布局。目前來看，嵌入式領域捷報連連，“三駕馬車”已經(jīng)描繪出了一個全新的AMD輪廓——未來幾年，AMD傳統(tǒng)芯片業(yè)務的營收將降至總營收的50%，而另外50%，就是來自于新的高增長市場。