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            三星在華建芯片封裝廠 生產(chǎn)線明年投產(chǎn)

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            作者:京華時報 時間:2006-07-10 來源: 收藏
              
             
              電子公司日前發(fā)布消息稱,將在中國蘇州再建一個半導(dǎo)體測試工廠,這條測試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國市場的目標(biāo)是,到2010年的銷售額能夠達到55億美元。 

              新建的工廠將是電子在中國的第四座半導(dǎo)體測試廠。三星半導(dǎo)體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體公司。 

             


            關(guān)鍵詞: 三星 芯片封裝 封裝

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