根據(jù)IMS Research研究報告，藍牙半導體市場從2011年至2017年成長預計接近100%，這種翻倍成長歸功于智能手機和平板電腦等移動設備熱潮帶來的無線組合芯片和移動片上系統(tǒng)(SoC)市場需求。

　　IMS Research研究報告預測，包括藍牙技術在內(nèi)的，2017年全球IC出貨量將上升到31億片，比2011年的16億片，增長91%。

　　雖然獨立的藍牙芯片出貨量巨大，但是，支持藍牙等多種無線技術的通訊芯片預計將成為市場主導，其中，增長最快的是移動系統(tǒng)芯片，其出貨量從2012至2017年預計將增長18倍。

　　IHS分析師表示，智能手機和平板電腦轉，成本越來越低，外形越來越薄，都提升市場對集成藍牙功能的連接芯片和移動SoC片上系統(tǒng)需求，大多數(shù)領先的智能手機平臺已經(jīng)在使用集成藍牙功能的集成芯片。