考慮到其獨(dú)特的鋁合金材質(zhì)外殼，我們原本就預(yù)想 HTC One 應(yīng)該不好拆，iFixit 的拆解驗證了我們的設(shè)想。首先，HTC One 的機(jī)身沒有用到螺絲，所以只有通過熱風(fēng)槍來給前面顯示屏面板加熱(可以使黏合膠熔化)，再用吸盤將其吸附打開，然后用金屬小起子將主板一點(diǎn)點(diǎn)撬開，最終看到機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造。你可以看到很多組件的連接是很堅固的，尤其是主板的銅屏蔽罩，找到電池的連接線比較困難，你要小心翼翼處理才行。

　　iFixit 拆解完發(fā)現(xiàn)了一些主要元件，包括 Elpida BA164B1PF 2GB DDR2 RAM 及高通 Snapdragon 600 四核 1.7 GHz 處理器，Samsung KLMBG4GE2A 32GB NAND 快閃記憶體。而背殼還能發(fā)現(xiàn)一個比較近的日期標(biāo)識：2013/02/15，說明 HTC One 所遭遇的組件短缺報道還是有一定可信度的。有興趣的可以去 iFixit 網(wǎng)站去看個究竟。