聘信息顯示，聯(lián)想正在招聘資深芯片開發(fā)工程師

　　聯(lián)想在某招聘網站上發(fā)布的與芯片開發(fā)有關的職位

　　招聘信息顯示，躋身全球第五大智能手機廠商的聯(lián)想集團正尋求在芯片設計領域有所突破。

　　科技資訊網站EETimes上周日報道稱，聯(lián)想集團正在進軍芯片設計業(yè)務，專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。而據(jù)該公司發(fā)布的一系列最新招聘信息顯示，聯(lián)想集團正在網絡包括芯片開發(fā)、設計、測試、封裝等領域的資深人才。

　　聯(lián)想集團在招聘網站公布的信息顯示，該公司正在進行大量芯片領域的工程師，其中包括高級芯片開發(fā)人員、高級SoC(系統(tǒng)芯片)架構開發(fā)人員、芯片驗證工程師以及芯片封裝設計工程師。

　　聯(lián)想集團未明確限定這些崗位的招聘名額，但是要求5年以上工作經驗的要求可能意味著該公司意欲招聘一批資深人才，以盡快擴大芯片設計業(yè)務。

　　聯(lián)想集團拒絕對進入芯片設計領域置評。但業(yè)內人士指出，按照蘋果、三星的發(fā)展軌跡來看，聯(lián)想集團應該進入芯片領域，為未來發(fā)展做好戰(zhàn)略儲備。

　　戰(zhàn)略儲備

　　過去一年，聯(lián)想手機出貨量突破3000萬部，其中海外市場銷量達到50萬部。市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度聯(lián)想集團憑借900多萬部的智能手機出貨量，躋身全球第五大智能手機廠商，排在三星、蘋果、華為、中興之后。

　　根據(jù)市場研究公司Gartner統(tǒng)計，一年前聯(lián)想在中國智能手機市場的份額只有1.7%，但去年第四季度已經驟增至15%，位列第二。Gartner還預計，聯(lián)想今年將取代三星，成為中國第一大智能手機廠商。

　　與三星、蘋果、華為不同，目前聯(lián)想智能手機的應用處理器全部來自其他廠商，其中包括聯(lián)發(fā)科、高通、三星、英特爾。

　　盡管聯(lián)想可以自由選擇市場上的各種應用處理器，但這也在一定程度上限制了聯(lián)想集團，必須跟隨這些廠商的節(jié)奏。比如，據(jù)EETimes報道，三星就拒絕向聯(lián)想提供Exynos處理器的最新版本。

　　手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認為，按照三星和蘋果的發(fā)展趨勢來看，智能手機廠商在實現(xiàn)一定規(guī)模之后，都應該進入應用處理器領域。

　　“自行設計應用處理器不但可以更好地實現(xiàn)與操作系統(tǒng)的優(yōu)化，同時可以讓廠商根據(jù)自己的需求，進行產品節(jié)奏的把控，比如跟進8核處理器。”王艷輝說。

　　他認為，隨著智能手機向中高端發(fā)展，應用處理器是手機廠商為實現(xiàn)產品差異化而最容易切入的領域。同時，隨著未來移動和桌面操作系統(tǒng)的融合，谷歌Chrome可能會成為重要的桌面操作系統(tǒng)，對于主業(yè)是PC的聯(lián)想來說，更需要做好戰(zhàn)略準備。

　　華為范本

　　在聯(lián)想尋求進入芯片領域之前，以華為為代表的廠商已經在操作系統(tǒng)和芯片領域進行了實質性開發(fā)。

　　據(jù)熟悉華為的業(yè)務人士透露，華為與旗下芯片設計廠商海思的芯片相關工程師達到3000多人，而目前華為部分終端產品已經開始采用自己開發(fā)的應用處理器。

　　華為創(chuàng)始人任正非曾在內部座談會上談及華為自己設計芯片的戰(zhàn)略思考。他強調，在芯片戰(zhàn)略上，華為應該盡可能地使用其他廠商有優(yōu)勢的高端芯片，但華為的芯片要做戰(zhàn)略防御之用。

　　任正非表示，“我們在做高端芯片的時候，我并沒有反對買美國的高端芯片。我認為你們要盡可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時候，我們的東西稍微差一點，也要湊合能用上去。”

　　而在去年，中興通訊執(zhí)行副總裁何士友也在公開場合透露，中興正在研發(fā)基于自主知識產權的手機操作系統(tǒng)和底層芯片，以應對產業(yè)界的一些不確定因素，尤其是未來可能會出現(xiàn)的專利大棒。

　　市場研究公司IDC今年2月公布的數(shù)據(jù)顯示，包括智能手機、平板電腦、筆記本以及臺式機在內的智能終端出貨量方面，聯(lián)想已經位居全球第三，僅次于三星和蘋果。

　　現(xiàn)在還不好預測憑借一支小規(guī)模的芯片設計團隊，聯(lián)想能否在競爭激烈的應用處理器市場有所作為，但如果想要更好地與三星、蘋果競爭，聯(lián)想需要在核心芯片領域有所舉措。