5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術會議和展會(ESTC)上，組織的60多場技術演講將重點探討電子行業(yè)的專業(yè)設計、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術會議集合了全球專家的最新研究成果，分為13個主題，旨在幫助整個電子行業(yè)供應鏈提高產品生命周期內的效率和質量。

　　IPC會員成功副總裁Sanjay Huprikar說：“首屆IPC ESTC技術會議的顯著特點，是論文質量高，主題豐富。我們的目的就是通過大量的優(yōu)秀論文演講為電子產品生命周期和供應鏈等各個行業(yè)領域的專業(yè)人員提供最新的信息。”

　　在兩天半的技術會議中，60多篇研究論文內容涉及產品設計和開發(fā)，組裝和SMT，PCB制造、材料和設計，質量和可靠性，制造和硅，測試，設備、工具和模塊，封裝和基板，力學、熱學和電氣問題，材料，行業(yè)分析等主題。

　　除了技術會議，IPC ESTC還舉辦8個主題演講、專業(yè)發(fā)展課程、展覽會、社交招待會、午餐會以及標準開發(fā)會議。

　　最新推出的IPC ESTC是集技術會議和展覽于一體的活動，內容包括從產品設計和分析到元器件封裝、印制板組裝及整個系統(tǒng)，旨在為整個電子行業(yè)構建一個全新的技術交流和創(chuàng)新平臺。