盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺單片背面清洗機(jī)訂單，分別來自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺背面清洗機(jī)的訂單，反映了盛美在技術(shù)上不斷推陳出新，填補(bǔ)了國內(nèi)單片背面清洗機(jī)的空白。通過技術(shù)上的不斷創(chuàng)新，提高了公司的核心競爭力。

　　該單片背面清洗機(jī)的晶圓夾具基于伯努利原理設(shè)計(jì)，同時(shí)植入了新的背面夾具設(shè)計(jì)(專利申請中)，不但可以通過一路氮?dú)庥行У乇Ｗo(hù)正面，還可通過另一路氮?dú)馊我饪刂?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓與夾具之間的距離，方便工藝控制及機(jī)械手拿取晶圓。

　　“這兩臺訂單的成功獲得，標(biāo)志著盛美的單片清洗設(shè)備擴(kuò)展到了背面清洗及刻蝕領(lǐng)域。”盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司的創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉博士說，“創(chuàng)造具有差異性的專利可以保護(hù)的技術(shù)，是盛美一貫追求的目標(biāo)，我們將沿著這一方向扎扎實(shí)實(shí)向前邁進(jìn)。”

　　該單片背面清洗機(jī)可裝備盛美的 SAPS 兆聲波技術(shù)，以獲得更好的晶圓背面顆粒去除效果。SAPS:　Space alternative phase shift, 空間交變相位移兆聲波技術(shù)，通過控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的間距，使兆聲波能量均一地分布在晶圓表面。

　　盛美半導(dǎo)體單片背面清洗機(jī)主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝晶圓背面清洗及濕法蝕刻工藝。該單片清洗機(jī)可采用的清洗藥液有 DHF、DHF+HNO3、TMAH、 KOH 等集成電路領(lǐng)域常用藥液，通過工藝配方的設(shè)定，可以獲得滿意的蝕刻均一性及顆粒去除效果，對于二氧化硅薄膜，片內(nèi)均一性可達(dá)到2%。