研華規(guī)劃基于i.MX6設(shè)計(jì)多種Form Factor的核心模塊　　

 

　　Q7和ULP都為歐洲較為流行的Form Factor，但他們皆采用的是金手指連接器，是因?yàn)槌杀镜目剂?。但其使用?ldquo;1.2毫米”的PCB厚度是很容易受外力造成PCB彎曲的。并且金手指連接器的方式在振動(dòng)和濕度嚴(yán)格的操作環(huán)境下，是不合適的。

　　為了達(dá)到更高級(jí)別的抗震，防止氧化，信號(hào)豐富，研華自定義之RTX標(biāo)準(zhǔn)在A9平臺(tái)會(huì)重新設(shè)計(jì)，將會(huì)升級(jí)到RTX2.0：

　　A. PCB厚度從1.6mm升級(jí)到2.0mm
　　B. 重新進(jìn)行pin definition，增加信號(hào)：
　　     A. 千兆網(wǎng)口
     　　B. PCIe總線
     　　C. USB3.0
     　　D. Camera in
     　　E. CAN2
     　　F. 供電重新設(shè)計(jì)：10 pins for Module input power ; 1pin for RTC

　　研華核心模塊種類(lèi)繁多，能滿(mǎn)足不用的應(yīng)用及不用的場(chǎng)合，但是眾多的核心模塊都擁有如下的優(yōu)點(diǎn)：

　　超緊湊型尺寸、超低功耗和無(wú)散熱片設(shè)計(jì)

　　研華 RISC COM模塊可幫助設(shè)計(jì)人員輕松實(shí)現(xiàn)具有超低功耗的RISC的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。比如，一款基于RISC的7”平板電腦的系統(tǒng)總功耗一般小于7 W。尺寸小巧的RISC COM方便用戶(hù)實(shí)現(xiàn)與客戶(hù)定制設(shè)計(jì)的輕松整合。

　　寬溫設(shè)計(jì)

　　研華RISC COM模塊支持寬范圍溫度0~ 60° C(根據(jù)項(xiàng)目不同，最寬溫度范圍為-40 ~ 85° C )。品質(zhì)和可靠性的保證不僅來(lái)源于嚴(yán)格的選擇過(guò)程，更來(lái)自于對(duì)各種組件規(guī)格的嚴(yán)格要求。研華為工業(yè)級(jí)RISC計(jì)算解決方案提供了長(zhǎng)達(dá)7年的壽命支持，進(jìn)而幫助用戶(hù)降低維護(hù)成本、較少升級(jí)需要。

　　嵌入式軟件服務(wù) – 實(shí)現(xiàn)無(wú)縫硬件&軟件整合

　　ROM-7420除了支持Embedded Linux3.0、Android 4.0外，還支持研華SUSIAccess(一組軟件API)，能夠幫助用戶(hù)減少項(xiàng)目開(kāi)發(fā)投入、提升硬件平臺(tái)可靠性并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。為了滿(mǎn)足隨著產(chǎn)品功能不斷增加和改善所帶來(lái)的新需求，SUSIAccess還為用戶(hù)提供了輕松的產(chǎn)品升級(jí)方式。

　　現(xiàn)成評(píng)估套件

　　現(xiàn)成的評(píng)估套件為用戶(hù)提供了完整的設(shè)計(jì)環(huán)境和技術(shù)文檔支持。除了OS即成平臺(tái)之外，研華還提供了以應(yīng)用為導(dǎo)向的支持包和完整的測(cè)試和評(píng)估功能，以降低開(kāi)發(fā)投入。

　　評(píng)估套件包括：既有OS、基于RISC的COM/SBC;LCD套件(包括LCD、觸摸屏等);測(cè)試電纜;電源適配器和附件包;以及一張CD-ROM光盤(pán)(包括系統(tǒng)升級(jí)/維護(hù)程度、SDK、系統(tǒng)測(cè)試程序、用戶(hù)手冊(cè)和COM設(shè)計(jì)指南)。

　　資深RISC設(shè)計(jì)專(zhuān)家

　　研華RISC計(jì)算的發(fā)展始終秉持采用最尖端的ARM架構(gòu)，包括從Cortex™-A8和Cortex™-A9到最新的Cortex™-A15，都支持最完整的產(chǎn)品組合。

　　從21世紀(jì)初開(kāi)始，研華已經(jīng)在其Intel^®、Cirrus、TI和Freescale解決方案中采用了RISC架構(gòu)。從ARM9™、ARM11™、Cortex™-A8到Cortex™-A9,和Cortex™-A15，研華始終致力于開(kāi)發(fā)基于RISC的工業(yè)級(jí)計(jì)算平臺(tái)。