據(jù)臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片，明年第一季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱，臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out)，它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn)，2014年第一季度進行批量生產(chǎn)。

　　熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產(chǎn)品。消息人士預計，蘋果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。

　　消息稱，臺積電正在擴展位于臺南科技園的Fab 14晶圓廠生產(chǎn)設施，對該科技園的總投資達到新臺幣5000億元(約合168.7億美元)。臺積電將利用Fab 14晶圓廠為蘋果生產(chǎn)A7芯片。臺積電2013年的資本支出預算達到90億美元，高于去年的83億美元，其中90%的支出將用于提升臺積電28納米工藝產(chǎn)能。

　　目前為止，三星是蘋果iPhone和iPad所用A系列處理器的獨家制造商，但蘋果一直尋求拓展芯片供貨商陣營。未來，英特爾就有可能加入蘋果的芯片供貨商陣營。有傳聞稱，英特爾將利用其14納米工藝為蘋果生產(chǎn)芯片，有可能是在2014年。還有一種說法是，蘋果將限制英特爾基于22納米工藝芯片的生產(chǎn)。