SIP立體封裝技術在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應用
摘要:描述了立體封裝芯片技術的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產品簡介等。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/141885.htm概述
目前大部分集成電路均采用平面封裝形式,即在同一個平面內集成單個芯片的封裝技術。由于受到面積的限制難以在同一平面上集成多個芯片。所謂立體封裝是一項近幾年來新興的一種集成電路封裝技術,突破了傳統(tǒng)的平面封裝的概念;它是在三維立體空間內實現(xiàn)單個封裝體內堆疊多個芯片(已封裝芯片或裸片)的封裝技術(如圖1所示)。近些年來隨著微電子技術、計算機技術的迅猛發(fā)展,嵌入式計算機系統(tǒng)在各類系統(tǒng)級電子產品中得以廣泛應用。各類移動設備、手持設備、民用電子產品的操作和控制越來越依賴于嵌入式計算機系統(tǒng),而且要求系統(tǒng)不僅具有較高的性能,而且還要具有占用空間小、低功耗等特點。這就給嵌入式計算機系統(tǒng)提出了更高的要求。SIP立體封裝芯片由于其集成度高,占用空間小,功耗低等特點,在未來的電子設備中將得到越來越廣泛的應用?! ?/p>
立體封裝芯片的主要特點
(1)集成密度高,可實現(xiàn)存儲容量的倍增,組裝效率可達200%以上;它使單個封裝體內可以堆疊多個芯片,可以實現(xiàn)存儲容量的倍增,比如對SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM進行堆疊,可以使存儲容量提高8~10倍;
(2)單體內可實現(xiàn)不同類型的芯片堆疊,從而形成具有不同功能的高性能系統(tǒng)級芯片,比如將CPU、SRAM、FLASH等芯片經立體封裝后,形成一個小型計算機機系統(tǒng),從而形成系統(tǒng)芯片(SIP)封裝新思路;
(3)芯片間的互連線路顯著縮短,信號傳輸?shù)酶烨宜芨蓴_更小;提高了芯片的性能,并降低了功耗;
(4)大幅度的節(jié)省PCB占用面積,可以使產品體積大幅度縮小;
(5)該技術可以對基于晶圓級立體封裝的芯片進行再一次立體封裝,其組裝效率可隨著被封裝芯片的密度增長而增長,因此是一項極具發(fā)展?jié)摿Χ宜坪醪粫^時的技術。
立體封裝芯片技術發(fā)展狀況
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高,封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。集成電路封裝的發(fā)展,一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進式發(fā)展。封裝技術已經經歷了多次變遷,從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP,技術指標越來越先進。封裝技術的發(fā)展已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。目前封裝的熱點技術為高功率發(fā)光器件封裝技術、低成本高效率圖像芯片封裝技術、芯片凸點和倒裝技術、高可靠低成本封裝技術、BGA基板封裝技術、MCM多芯片組件封裝技術、四邊無引腳封裝技術、CSP封裝技術、SIP封裝技術等。
立體封裝被業(yè)界普遍看好,立體封裝的代表產品是系統(tǒng)級封裝(SIP)。SIP實際上就是一系統(tǒng)級的多芯片封裝,它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內,形成具有系統(tǒng)功能的模塊,因而可以實現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更低的成本和更大的靈活性。立體封裝技術是目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。
linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解(linux不再難懂)
評論