創(chuàng)意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺
—— 最適合于各種未來的移動創(chuàng)新
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彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺上。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/141573.htm該測試芯片使用了晶圓廠伙伴, TSMC臺積電的28nm工藝節(jié)點，包含了LPDDR2、DDR2/3與Video DAC的外設(shè)電路，以仿真SoC的所有基本功能，并驗證GUC 28nm設(shè)計流程。
28nm測試芯片的架構(gòu)中包括了ARM Cortex-A9雙核與Mali-400四核;成功地驗證了DDR3達(dá)2,133Mbps的性能，同時收集芯片數(shù)據(jù)以供工藝相關(guān)聯(lián)性的分析。
新的平臺即將證實為最適合于以移動應(yīng)用為目標(biāo)的各種自有的SoC原型設(shè)計。
創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪表示：「這是ASIC社群的一大進(jìn)步，因為這個芯片為社群提供已驗證的有效設(shè)計平臺，以設(shè)計新一代創(chuàng)新的繪圖與CPU。」
這個測試芯片擁有超過3千萬門，堪稱為業(yè)界第一個「高集成度」的28nm器件。這項創(chuàng)新突破, 是首創(chuàng)整合了CPU、GPU、DDR、以太網(wǎng)絡(luò)與視頻輸出功能于一身的28nm平臺SoC。
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