彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。

　　IPD可以整合許多無源器件，使得產(chǎn)品體積更小、厚度更薄，更能提升產(chǎn)品效能，包括更好的電容精準(zhǔn)度、更高穩(wěn)定性與可靠度。IPD是創(chuàng)意電子多芯片集成服務(wù)的一環(huán)，其它還包括系統(tǒng)級封裝(System-in-Package，SiP)與不久即將推出的

　　2.5D IC及開發(fā)中的3D IC。

　　IPD可縮小組件面積最高達(dá)10倍，厚度則可薄到100微米(microns)，臺積公司的硅制程，對溫度、電壓和組件老化(aging)的穩(wěn)定性相對良好，電容精準(zhǔn)度更能控制在百分之五以內(nèi)。對系統(tǒng)制造廠商與OEM廠商而言，IPD技術(shù)意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(shù)(surface mount technology，SMT)作業(yè)，可有效降低成本。

　　IPD集成了傳統(tǒng)上多顆分立的無源射頻(RF)器件，例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分壓器(divider)等，這些組件在消費(fèi)、通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)藥與工業(yè)產(chǎn)品等工業(yè)領(lǐng)域都可見其身影。IPD的出現(xiàn)，也被視為RF應(yīng)用另一波創(chuàng)新的開端。

　　創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪表示：「先進(jìn)技術(shù)能以多種定義呈現(xiàn)，我們堅(jiān)信IPD與其它多芯片集成服務(wù)必將導(dǎo)引工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)生今天仍被視為夢想的創(chuàng)新應(yīng)用，也將開啟成本效益的新境界?！?/p>