近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會有多少的內(nèi)核，但是我們也沒有得到相關(guān)消息。

　　可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動今年發(fā)布的一些最強大的設(shè)備。大家都知道使用四個ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是Galaxy S3的2倍。當然在我們沒有制作任何基數(shù)比較前這個倍數(shù)也難以證明，但是從經(jīng)驗來預感是可以達到的。

　　為什么華為要自己制造芯片而不只是使用來自英偉達或者高通的芯片?答案很簡單，他們想賣更便宜的手機。如果華為要從高通公司購買材料，他們只能再度犧牲本來就特別微薄的利潤。

　　我們會買華為的設(shè)備而不買三星或者HTC的設(shè)備嗎?如果你確實缺錢的話，為什么不呢?不過如果可以砸鍋賣鐵再攢攢錢，再買個有著讓你尖叫的品質(zhì)的手機也不為過。

　　下一代Galaxy就快要上市，更有傳言說下一代Note甚至比華為6.1英寸的Ascend Mate還要大!