緊接著就剩下攝像頭處的模塊。只要挑開一條排線，就可以小心地將另一塊IC芯片拿下。

　　HTC 8X的芯片主板也布滿了金屬保護罩，安全系數(shù)很不錯。而且并沒有將金屬保護罩焊死在主板上，也便于我們拆解后觀察。

　　我們并未在HTC 8X的外部芯片上看到高通的S4雙核處理器，它與三星的內(nèi)存芯片封裝在一起，這也是其他機器的主板上經(jīng)常會出現(xiàn)的情況。

　　總結(jié)：總體上看，HTC 8X的機身內(nèi)部構(gòu)造也十分的緊湊，有國際廠商的風(fēng)范，各部件模塊化細落有致，沒有走線飛線等問題，保護措施到位，若是日后維修也是十分方便，并且那個特別難開的后殼真是令人印象深刻，再通過實際對HTC 8X的上手，可以感受到HTC對這臺機子的用心，偏薄的機身也表明HTC在這樣的空間里設(shè)計一款產(chǎn)品是游刃有余的。