聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成
—— 聯(lián)發(fā)科明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上
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聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/140105.htm朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場需求，不過對中國市場成長動(dòng)能則正面看待，認(rèn)為明年市場規(guī)模將達(dá)3億支，較今年1.8-2億支大幅成長。
朱尚祖強(qiáng)調(diào)，明年中國智慧型手機(jī)市場規(guī)模將達(dá)3億支以上，其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū)，預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機(jī)市場比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85%出到中國本地市場，其余則出口到新興國家。
另外，就聯(lián)發(fā)科而言，他認(rèn)為明年聯(lián)發(fā)科四核心晶片占智慧型手機(jī)出貨比重可達(dá)到3成。
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