我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品類型基本覆蓋了所有的芯片種類。在被調(diào)查企業(yè)中，近60%的企業(yè)在開發(fā)SoC芯片，緊跟其后的是電源IC和MCU。

　　3、技術(shù)水平穩(wěn)步提升

　　產(chǎn)品的制造工藝和集成度是衡量集成電路產(chǎn)品技術(shù)水平的兩個(gè)重要指標(biāo)。本次調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.18微米和0.13 微米，兩者相加所占比例為調(diào)查樣本企業(yè)的 52%。有25% 的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業(yè)繼續(xù)增加，占9%，比2011年的7%提高了兩個(gè)百分點(diǎn)，并且有企業(yè)開始采用目前最先進(jìn)的28nm工藝?！　?/p>

圖7，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)所采用的工藝形式 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11

　　從產(chǎn)品的集成度來看，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)普遍具備了百萬門規(guī)模以上的設(shè)計(jì)能力，設(shè)計(jì)能力超過1000萬門以上的IC企業(yè)比例達(dá)到了36 %，與2011年相比上升了3個(gè)百分點(diǎn)。設(shè)計(jì)能力在100—1000萬門規(guī)模的IC設(shè)計(jì)企業(yè)占到調(diào)查樣本企業(yè)總數(shù)的50%。具備100萬門規(guī)模以上設(shè)計(jì)能力的IC設(shè)計(jì)企業(yè)占到調(diào)查樣本企業(yè)的86%，其中既有企業(yè)自身進(jìn)步的原因，EDA工具的升級(jí)換代對(duì)解決大規(guī)模芯片的設(shè)計(jì)也發(fā)揮了重大作用。　　

圖8， 按設(shè)計(jì)規(guī)模劃分的我國(guó)IC企業(yè)設(shè)計(jì)能力 數(shù)據(jù)來源：CSIP，2012.11