· 新愿景和新戰(zhàn)略;專注于五大成長型市場

　　· 決定在過渡期后退出ST-Ericsson

　　· 新財務模型目標為營業(yè)利潤率10%或更高

　　中國，2012年12月11日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布新公司戰(zhàn)略計劃。由于無線市場情勢發(fā)生重大變化，意法半導體于一年多前開始審視公司戰(zhàn)略，于12月10日做出新戰(zhàn)略決定。

　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“今天，我們宣布了符合新的市場環(huán)境的新意法半導體，因此，我們做出了在過渡期后退出ST-Ericsson的決定。作為供應鏈合作伙伴、先進制程合作伙伴以及應用處理器IP提供商，我們將繼續(xù)支持ST-Ericsson。”

　　Carlo Bozotti補充說：“新戰(zhàn)略的核心是在傳感器、功率器件、汽車芯片和嵌入處理器領域將意法半導體發(fā)展成為市場領導者。我們專注于五大產品領域：MEMS及傳感器、智能功率、汽車芯片、微控制器、應用處理器，其中包括數字消費電子。這五大產品市場預計呈現長期穩(wěn)定的增長趨勢，與我們的市場領先地位和競爭優(yōu)勢極其相符。這五大領域的創(chuàng)新產品，結合全球領先的技術和產能，為銷售收入和市場份額大幅增長帶來更多機會。”

　　Carlo Bozotti 表示：“新意法半導體將更加專注目標市場，生產制造更加精益，為客戶和股東創(chuàng)造價值的能力更強，以迅速實現10%的營業(yè)利潤率為目標。”

　　新戰(zhàn)略

　　新戰(zhàn)略基于兩大產品部門：傳感器、功率器件和汽車電子產品部;嵌入式處理解決方案事業(yè)部。

　　意法半導體將加強其在傳感器、功率器件和汽車產品市場的領先優(yōu)勢。傳感器和功率產品包括 MEMS 和傳感器、功率分立器件和先進模擬產品;汽車產品包括動力總成、安全系統(tǒng)、車身控制和信息娛樂系統(tǒng)。

　　在嵌入式處理解決方案方面，公司將專注于電子系統(tǒng)內核，不開發(fā)無線寬帶接入技術。嵌入式處理器解決方案部包括微控制器、影像產品、數字消費電子產品、應用處理器和數字ASIC。

　　按照新的財務模式，公司預計兩大產品部門均可產生利潤和現金流。借助更強大的產品技術投入、廣泛的客戶群、微控制器與數字產品之間的制造協同效益，嵌入式處理解決方案部總體將會贏利。

　　意法半導體的目標市場2013年預計達到1400億美元[1]，公司擁有巨大的增長潛力，有望進一步提高市場份額。

　　Bozotti表示：“半導體工業(yè)擁有令人興奮的機會，隨著半導體應用不斷普及，我們隨處都能看到意法半導體的產品，在提升人們的生活品質方面，意法半導體發(fā)揮著積極的影響。隨著新戰(zhàn)略計劃的發(fā)布實施，我們的成長速度將會更快，贏利能力變得更強，逐步成為綜合實力更強的企業(yè)。”

　　ST-Ericsson

　　由于無線市場情勢發(fā)生重大變化，意法半導體決定在過渡期后退出ST-Ericsson，目前正與愛立信商討退出方案。意法半導體的退出程序已經啟動，預計2013年第三季度結束過渡期。雖然目前意法半導體未能提供任何退出細節(jié)，但任何退出方案均將符合公布的新財務模型。

　　作為供應鏈合作伙伴、先進制程合作伙伴以及應用處理器IP提供商，意法半導體將繼續(xù)支持ST-Ericsson。

　　意法半導體繼續(xù)通過領先的產品組合在無線市場尋求增長機會。

　　財務模型

　　意法半導體的目標是迅速實現10%或更高的營業(yè)利潤率。為實現新的財務模型，意法半導體預計于2014年初前將季度凈營業(yè)支出降至每季度平均6億美元至6.5億美元。

　　[1]來源：WSTS 2012年11月市場預測