金士頓HyperX 8GB DDR3 2133套裝概況介紹：

　　產(chǎn)品包裝盒

　　從包裝盒的標(biāo)簽上看，這款產(chǎn)品的型號為KHX21C11T1K2/8K，時序為CL11，8GB容量，內(nèi)存頻率為DDR3 2133。標(biāo)簽上還有防偽條形碼。

　　金士頓HyperX 8GB DDR3 2133套裝采用藍(lán)色的鰭片散熱器，超長梳子散熱鰭片擴大了散熱面積，并提供更為高效的散熱方案，同時支持XMP(允許內(nèi)存制造商在內(nèi)存的SPD中提供強勁的超頻頻率與延時數(shù)據(jù))，玩家可以體驗這款產(chǎn)品強勁超頻性能。

　　內(nèi)存標(biāo)簽

　　產(chǎn)品型號為KHX21C11T1K2/8X，以上的K是代表：Kingston，HX代表：HyperX，21即該內(nèi)存的工作頻率是2133MHz，C11表示其工作時序為CL11，T1表示所屬系列;K2表示其為2根內(nèi)存所組成的套裝;8X代表容量。KIT OF 2代表套裝采用兩根內(nèi)存封裝設(shè)計，ASSY IN CHINA代表內(nèi)存套裝的出廠地點為中國。

　　其工作電壓為1.6V(之前1.65V高頻內(nèi)存的標(biāo)稱值)，對于目前主板DRAM電壓來說，這已經(jīng)是個極限值。隨著工藝的提升，用戶也能在較低的電壓下享受高頻內(nèi)存，同時較低的內(nèi)存電壓可以保護(hù)CPU內(nèi)存控制器。

　　金手指特寫

　　金手指部分經(jīng)過使用成熟的化學(xué)電鍍工藝，大量的貼片電容和電阻保證了良好的電氣效能和穩(wěn)定性。

　金士頓HyperX 8GB DDR3 2133套裝拆解：

　　拆解后一覽

　　拆開后發(fā)現(xiàn)，內(nèi)存的散熱片是通過“導(dǎo)熱硅膠”貼在內(nèi)存芯片兩側(cè)，貼得有點緊，掰開它不太容易。與內(nèi)存芯片的緊密相連透過導(dǎo)熱硅膠保證了熱量揮散出去。

　　內(nèi)存顆粒

　　來自海力士30nm內(nèi)存顆粒

　　依舊是采用傳統(tǒng)的墨綠色專業(yè)PCB電路板設(shè)計，正/反兩面總共焊接了16顆容量為256MB的DDR3顆粒，組成了4GB規(guī)格。并使用大量耦合電容，保持工作電壓的穩(wěn)定。內(nèi)存顆粒采用了海力士30nm顆粒芯片，與金士頓DDR3-1600如出一轍。