據DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術，同時開始建造生產14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生產晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出名的就是臺積電。

　　此前，臺積電采用的是28納米技術,三星采用的是32納米技術。眾所周知，晶體管是越細越好，耗能也越少，芯片體積也將更小。

　　可以預見，我們或將在2013年年底或2014年年初見到采用20納米技術制造的高通芯片。另外，臺積電也是英偉達(NVIDIA)的代工廠，所以2013年Q3/Q4，我們有望見到基于ARM Cortex A15架構的Tegra 4。

　　至于當前芯片行業(yè)的領導者英特爾，他們當前采用的是22納米技術，但其14納米工藝預計在2014年就能實現量產。