我們先來(lái)看看液晶屏幕和中框部分，很容易分辨出該部分有主攝像頭、聽(tīng)筒和一個(gè)控制單元芯片。聽(tīng)筒部分豎向放置，比較獨(dú)特。

　　天線小板一覽

　　底部的小板上，揚(yáng)聲器采用模塊式的觸點(diǎn)接觸方式與小板相接，背面同樣用雙面膠固定，右側(cè)為振動(dòng)單元。通過(guò)vivo官方我們也了解到，vivo X1采用了寄生環(huán)繞設(shè)計(jì)，將天線設(shè)計(jì)在了底部的小板上。

　　800萬(wàn)像素?cái)z像頭

　　vivo X1配備的800萬(wàn)像素背照式攝像頭是目前業(yè)界最薄的背照式鏡頭，在之前的評(píng)測(cè)中，我們也見(jiàn)識(shí)到了它強(qiáng)大的微距拍攝能力，它雖然薄，但性能絕不輸目前其它主流旗艦機(jī)型。

　主攝像頭僅厚4.12mm

　　同樣，我們也用游標(biāo)卡尺測(cè)量一下它的厚度：4.12mm，雖然官方并未給出準(zhǔn)確的厚度，但經(jīng)過(guò)我們的測(cè)量，它的確是目前最薄的800萬(wàn)像素背照攝像頭。

　聽(tīng)筒一覽

　　vivo X1的聽(tīng)筒與其它手機(jī)相比，也同樣要小很多，但通話質(zhì)量卻沒(méi)有受到影響。

　　揚(yáng)聲器特寫(xiě)

　　vivo X1的揚(yáng)聲器是所有模塊中最大的部分，它采用了超薄三磁路設(shè)計(jì)。

　觸控芯片

　　液晶屏幕背面右上方的是觸控單元芯片：Synaptics S3202A。

　　感應(yīng)器/USB接口

　　主板正反面均有屏蔽罩保護(hù)芯片，但部分直接焊死在主板上，無(wú)法拆卸。其內(nèi)部包括兩個(gè)主要硬件部分：1.2GHz的MT6577雙核處理器和16GB的三星機(jī)身內(nèi)存。vivo X1的主板非常小，在目前我們拆過(guò)的機(jī)型當(dāng)中，它的集成度算是最高的，雖然OPPO Finder也采用了這樣小板，但它并沒(méi)有3.5mm的耳機(jī)接口。