隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內容質量的改進，許多處理器間的通信架構也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標準匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。

　　在全球化進程中，全球性商務或休閑旅行已越來越流行，在旅途中最好是攜帶最基本和小巧的物件。移動手機目前是首選設備，它使MP3播放器、便攜式導航設備、照相機和手持式視頻游戲機等玩意變得多余。憑借每年10億多部手機的出貨量，移動手機現(xiàn)在已成為人們出行的基本必需品之一。然而，若它在目的地國家不能正常工作就沒有太大用處了。

　　例如，韓國和日本支持CDMA和FOMA標準，大多數(shù)歐洲國家則只支持GSM，而這些標準是互不兼容的。許多其他的國家同時支持GSM和CDMA兩種標準，這要取決于用戶注冊的具體運營商。因此單制式手機無法在全球通用。許多旅行者要帶兩部手機，或者在旅途中購買新的SIM卡，然后通過電子郵件將新號碼告知朋友和同事。

　　手機制式的互不兼容激起了對雙基帶雙模(DBDM)手機的需求。DBDM手機可以提供真正的全球操作性，因為手機制造商在爭相向他們的用戶提供全球漫游功能。DBDM手機是配置有兩個獨立基帶處理器的單支手機。這些手機通常包含兩個插槽，可插入供GSM信道使用的SIM卡和供CDMA信道使用的RUIM模塊。然而，那些已經(jīng)有板載CDMA功能的手機則只需提供一個插槽給SIM卡。目前宣稱推出“全球手機”的主要手機制造商包括RIM、三星、LG、摩托羅拉等。

　　除了處理相應的CDMA或GSM信號外，每個基帶處理器還需要執(zhí)行一些特殊的任務，包括從鍵盤操作和LED等簡單的應用到諸如操作LCD屏幕、照相機和視頻處理等復雜功能。由于接收信號的兩個獨立處理器和它們之間的各種其他應用程序是分開的，因此在處理器之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)必須高效以防止在用戶終端產(chǎn)生延時，并保證其對電池壽命的影響較小。由于在手機中引入了高分辨率相機功能和視頻流業(yè)務，更大容量的文件和更高的數(shù)據(jù)速率將進一步推動處理器間的高效數(shù)據(jù)處理需求。在訪問存儲的照片或視頻時手機進程被掛起的事我們見得還少嗎?

　　隨著電信技術的飛躍式發(fā)展，2.5G/2.75G手機中的kbps級的無線數(shù)據(jù)傳輸速率已經(jīng)一去不復返了，今天具備HSPA功能的3.5G手機要求支持Mbps級的數(shù)據(jù)傳輸。目前正在試驗的未來移動通信標準(如WiMax,WiBro，LTE和UMB)將進一步提升數(shù)據(jù)傳輸速率。為了匹配這些新標準中不斷提升的速度，處理器必須提高處理能力，而蜂窩網(wǎng)絡必須升級才能滿足呈指數(shù)式上升的數(shù)據(jù)傳輸速率要求。

　　然而，隨著基帶處理器處理功能的提高和蜂窩網(wǎng)絡數(shù)據(jù)功能的增強，處理器間陳舊的通信架構限制了手機性能的最優(yōu)化。這部分電信生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)遠遠落后于蜂窩手機產(chǎn)業(yè)呈指數(shù)式增長的發(fā)展步伐。如今的基帶和應用處理器可以達到數(shù)百兆MIPS，HSPA功能手機的數(shù)據(jù)速率可達到10Mbps以上。然而，由于所有重點放在處理器功能和無線數(shù)據(jù)速率上，處理器之間的通信已經(jīng)成為很大的瓶頸。眾多手機設計師意識到該問題，雖然他們擁有最新最好的處理器和芯片組，但似乎就是無法提高設備的性能?！　?/p>

　　

　　當前解決方案及它們的缺點

　　當前的手機架構使用著多種處理器間通信方式。目前流行的接口有SPI、I2C、UART和USB。

　　雖然SPI可能達到20Mbps以上的數(shù)據(jù)速率，但SPI沒有統(tǒng)一的規(guī)范，完全依賴于所使用的處理器?；鶐幚砥鞯牡湫蚐PI速度約為16Mbps。由于不同的基帶制造商都是生產(chǎn)自己專用的產(chǎn)品，因此不同基帶處理器具有不同的SPI接口，使得設計師很難成功對接兩個不同的基帶處理器，并獲得最佳的SPI速度。