革新性方法，專利半導(dǎo)體技術(shù)

　　基于復(fù)雜而昂貴的“芯片組” (Bag of chips) 節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計方法需要全面的模擬設(shè)計專業(yè)技術(shù)和較長產(chǎn)品開發(fā)周期，而 PAC平臺則不同，它通過將所有的模擬和數(shù)字功能集成在一個具有很高成本效益的系統(tǒng)級芯片平臺中來簡化開發(fā)過程并以充足的靈活性提供廣泛的設(shè)計選擇，從而獲得優(yōu)化的應(yīng)用解決方案，使電子產(chǎn)品開發(fā)人員能夠在滿足嚴(yán)苛的智能能源效率規(guī)范的同時，專注于創(chuàng)建增值的系統(tǒng)特性設(shè)計，同時減少總體材料清單(bill of materials, BOM) 成本并提升產(chǎn)品的性能、功能和可靠性。

　　技領(lǐng)半導(dǎo)體首席執(zhí)行官和德州儀器 (TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：“我們認(rèn)為，技領(lǐng)半導(dǎo)體通過發(fā)布PAC平臺，重塑微控制器芯片，以解決傳統(tǒng)控制器芯片在節(jié)能系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和限制。PAC平臺將改變現(xiàn)今節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計的游戲規(guī)則，它利用技領(lǐng)半導(dǎo)體在電源電子領(lǐng)域的豐富的專業(yè)知識，提供市場首個針對大批量高效節(jié)能產(chǎn)品而開發(fā)的主芯片解決方案。通過提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺能夠縮短多達(dá)50%的開發(fā)時間，并對某些應(yīng)用降低可達(dá)60%的開發(fā)成本，為工業(yè)和消費電子產(chǎn)品設(shè)計公司提供了前所未有的投產(chǎn)時間優(yōu)勢。”

　　獨特PAC平臺的特性和優(yōu)勢包括：　　

 

　　供貨和價格

　　PAC平臺樣品和硬件與軟件設(shè)計工具套件目前限量供應(yīng)，并將于2013年初開始批量生產(chǎn)，批量產(chǎn)品起價每個低于1美元。