全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品系列的新成員。新器件基于Microchip的電機控制和通用器件系列，采用了針對溫度傳感或mTouch 電容觸摸傳感的集成運放和充電時間測量單元(CTMU)。這些器件具有針對電機控制、傳感、執(zhí)行器和其他嵌入式應用的70 MIPS性能。全新數(shù)字信號控制器(DSC)和單片機在引腳和功能方面均相互兼容，閃存為32 KB至256 KB，使設計人員能夠在系列內(nèi)輕松遷移。這些器件還與Microchip現(xiàn)有的dsPIC33F產(chǎn)品代碼兼容，從而提供了從40至70 MIPS的遷移路徑?！　?/p>本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/138111.htm

 

　　全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于電機控制設計人員利用具備創(chuàng)新技術、兼具成本效益的70 MIPS器件，降低高性能電機控制系統(tǒng)的成本。集成運放等全新片上外設可縮小電路板空間，并減少外部元件數(shù)量。這些運放可以用于需要信號放大的各種傳感應用場合。憑借豐富的功能集和低成本特性，dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車、工業(yè)和新興應用。

　　Microchip MCU16部門副總裁Mitch Obolsky表示：“此次對dsPIC33E和PIC24E系列的擴展以廣泛的存儲容量以及可能比以前成本更低的創(chuàng)新功能，為客戶提供高性能器件?？蛻艨梢酝ㄟ^包括電機控制應用筆記和調(diào)整指南等Microchip全面的軟件庫和資料，著手其設計。”

　　開發(fā)支持

　　Microchip豐富的易用開發(fā)工具與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對于電機控制，低電壓的dsPICDEM™ MCLV-2開發(fā)板(部件編號DM330021-2)和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開發(fā)系統(tǒng)(部件編號DM330023-2)均已面市，為設計人員提供電機控制開發(fā)系統(tǒng)，使客戶能夠充分利用內(nèi)部運放。這兩款電機控制開發(fā)板可使用便于互換的接插模塊(PIM)子卡，以支持具備或不具備集成運放的不同配置。Microchip提供兩種電機控制PIM以支持這些開發(fā)板：dsPIC33EP256MC506外部運放電機控制PIM(部件編號MA330031-2)和dsPIC33EP256MC506內(nèi)部運放電機控制PIM(部件編號MA330031)，現(xiàn)均已上市。

　　對于開發(fā)電機控制以外應用的客戶，Microchip提供專為配合Microchip模塊化Explorer 16開發(fā)平臺而設計的dsPIC33EP256GP506通用PIM(部件編號MA330030)?！　?/p>

 　　供貨

　　dsPIC33E和dsPIC24E器件現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn)，以10,000片起批量供應。dsPIC33E和PIC24E系列采用多種封裝，包括28引腳QFN、SSOP、SPDIP和SOIC，36引腳VTLA，44引腳TQFP、VTLA和QFN，以及64引腳TQFP和QFN封裝。