應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出應用于智能手機拍照模塊的自動對焦(AF)控制集成電路(IC)——LC898212XA-MH。這創(chuàng)新方案集成度高、可編程，提供快速、精確的自動對焦匯聚，比競爭方案能耗更低，產生的噪聲干擾更少。這節(jié)省空間的設計經過了優(yōu)化，能用于更輕更薄的智能手機。　　

　　安森美半導體三洋產品分部總經理渡邊智文說：“提升智能手機拍照功能的需求強勁且在不斷增長，特別是要求快速、精確及節(jié)省能耗的自動對焦功能。我們針對智能手機應用的特別需求開發(fā)了這款高集成度、緊湊及高能效的自動對焦方案。它為我們許多業(yè)界領先的無線通信客戶所面臨的技術挑戰(zhàn)提供了有效的單芯片方案。”

　　特性及優(yōu)勢

　　LC898212XA-MH具有帶閉環(huán)控制系統的數字邏輯及定位傳感器功能。其閉環(huán)架構用于提供更精確的自動對焦控制，同時較開環(huán)方案降低能耗。定位傳感器的功能是采用恒流數字至模擬轉換器(DAC)及可調節(jié)增益運算放大器來確保精確感測。定位傳感器的輸出采用一個集成10位模數轉換器(ADC)來讀取。此外，控制電路濾波系數可通過I2C接口來調節(jié)，使LC898212XA-MH能夠被編程，從而在與各種不同致動器配合使用時提供最優(yōu)的匯聚。這創(chuàng)新的新器件還集成了優(yōu)化的脈沖寬度調制(PWM)驅動系統，進一步降低能耗，同時將可能影響圖像質量的雜訊減至最小。

　　封裝及價格

　　LC898212XA-MH采用無鉛、無鹵素的WL-CSP 12引腳封裝，現已投產。