全球領先的半導體創(chuàng)新設備、服務和軟件供應商應用材料公司于今天開始舉行的“第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)”上宣布與上海集成電路研發(fā)中心共同簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進一步加強發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的12英寸芯片制造研發(fā)平臺，持續(xù)支持中國集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新能力的提升。

　　上海集成電路研發(fā)中心是中國唯一的國家級集成電路研發(fā)中心，旨在為國內半導體企業(yè)和研究機構提供高水平的公共研發(fā)服務。應用材料公司與上海集成電路研發(fā)中心于2004年開始合作建成了國內最先進的8英寸芯片制造銅后道工藝公共研發(fā)平臺，為上海和國內的集成電路企業(yè)提供了大量的技術研發(fā)服務。

　　應用材料公司全球副總裁余定陸先生代表公司參加了備忘錄簽署儀式，他說：“我們很高興和上海集成電路研發(fā)中心繼續(xù)合作，為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。應用材料希望給國內產業(yè)帶來的不僅是先進的研發(fā)設備和技術、全方位高效率的服務、先進有效的管理理念和高素質的人才，還帶來一個堅定的承諾，就是：應用材料公司將和中國的半導體工業(yè)和集成電路產業(yè)共同發(fā)展、一起成長。”

　　應用材料公司于1984年進入中國，是首家在中國開設技術服務中心的半導體設備公司。一直以來，應用材料公司始終致力于攜手中國半導體產業(yè)客戶和合作伙伴，強化和深耕技術，提升整個行業(yè)的技術和發(fā)展實力。