橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布針對(duì)公共交通、銀行以及電子身份證應(yīng)用的下一代安全微控制器。這款安全微控制器沿用意法半導(dǎo)體的90納米先進(jìn)制程，可提高智能卡的安全性，并支持在全球主要地區(qū)所實(shí)施的智能卡標(biāo)準(zhǔn)?！　?/p>本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/137472.htm

　　新產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上唯一能夠自動(dòng)識(shí)別ISO 14443 A類(lèi)或B類(lèi)非接觸式讀卡器并選用正確的通信協(xié)議回應(yīng)讀卡器的安全微控制器，雙協(xié)議的靈活性讓意法半導(dǎo)體能夠鎖定重要市場(chǎng)，為客戶提供開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件的便利性，不論使用哪一種協(xié)議，只需開(kāi)發(fā)一個(gè)應(yīng)用軟件。采用意法半導(dǎo)體最新芯片的公共交通、電子支付以及電子身份證能夠完善地支持現(xiàn)有讀卡器，包括內(nèi)置單協(xié)議的舊款讀卡器，為智能卡用戶帶來(lái)更多的便利性。

　　意法半導(dǎo)體新推出的ST23ZR系列安全微控制器是雙接口產(chǎn)品，可支持ISO 14443-A/B非接觸式協(xié)議以及ISO 7816-3接觸式IC卡標(biāo)準(zhǔn)，還可支持全球公共交通系統(tǒng)廣泛使用的Calypso和Tmoney電子售檢票技術(shù)。 ST23ZC系列提供純無(wú)線通訊功能，只支持非接觸式讀卡器。

　　意法半導(dǎo)體安全微控制器產(chǎn)品部個(gè)人安全業(yè)務(wù)經(jīng)理Christian Vignes表示：“這款最新產(chǎn)品能夠自動(dòng)識(shí)別A類(lèi)和B類(lèi)讀卡器，可支持智能卡服務(wù)創(chuàng)新，例如在使用不同的讀卡器標(biāo)準(zhǔn)的交通網(wǎng)絡(luò)之間的無(wú)縫漫游。”

　　近期發(fā)生的基于存儲(chǔ)器的乘車(chē)卡遭黑客入侵事件提高了市場(chǎng)對(duì)安全性的需求，促使交通網(wǎng)絡(luò)向安全性更高的基于安全微控制器的智能交通卡轉(zhuǎn)型。韓國(guó)或中國(guó)已決定升級(jí)其交通網(wǎng)路，將現(xiàn)有的存儲(chǔ)卡解決方案改為安全微控制器IC卡，從而為意法半導(dǎo)體的通過(guò)CC EAL5+認(rèn)證的ST23ZR/ZC新系列安全微控制器創(chuàng)造更龐大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

　　意法半導(dǎo)體在新的安全微控制器內(nèi)整合了所有最新的智能卡安全概念，采用與銀行和護(hù)照控制方法相同的高端安全處理器。與采用軟件安全技術(shù)的IC卡不同，意法半導(dǎo)體的安全微控制器采用防篡改硬件執(zhí)行可靠的安全算法，如Triple DES (3-DES)和AES 256。更快的執(zhí)行速度是這個(gè)基于硬件的安全模型的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)。 ST23ZR/ZC全系列產(chǎn)品均符合要求嚴(yán)格的政府和信用卡產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括Common Criteria EAL5+和EMVCo，確保應(yīng)用能夠防范各種威脅，如金融詐騙和身份盜竊。

　　非接觸式系列和雙接口系列均整合了最高8KB的EEPROM用戶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。

　　ST23ZR/ST23ZC系列特性：

• 高性能8/16位ST23處理器內(nèi)核
• 低功耗
• 96KB用戶ROM
• 最高8KB用戶EEPROM：
      　2KB(ST23ZR02雙接口ST23ZC02僅接觸式)
      　4KB(ST23ZR04雙接口ST23ZC04僅接觸式)
      　8KB(ST23ZR08雙接口ST23ZC08僅接觸式)
• 基于硬件的加密加速技術(shù)(EDES，AES)
• 可支持ISO 14443-A和ISO 14443-B非接觸式協(xié)議
• 可支持106-848 kbps的數(shù)據(jù)速率
• 接觸式(ISO 7816)和非接觸式雙接口

　　ST23ZR08雙接口芯片樣片和ST23ZC08非接觸式芯片樣片可按照保密協(xié)議(NDA，non-disclosure agreement)供貨。供貨形式包括未切割晶圓、微模塊或已切割晶片(sawn die)。

　　這些產(chǎn)品僅用于保密協(xié)議規(guī)定的安全應(yīng)用，不通過(guò)經(jīng)銷(xiāo)渠道銷(xiāo)售。產(chǎn)品詳情及價(jià)格，請(qǐng)咨詢意法半導(dǎo)體當(dāng)?shù)剞k公室。