日本媒體朝日新聞21日報導，Sharp正和全球最大半導體廠商英特爾(Intel)進行業(yè)務(wù)合作協(xié)商，雙方計劃于智慧手機用中小尺寸面板事業(yè)進行合作。據(jù)報導，英特爾對Sharp采用氧化物半導體(IGZO)技術(shù)的液晶面板抱持相當高的評價，故計劃為Sharp研發(fā)IGZO專用的CPU，并將和Sharp共同生產(chǎn)把IGZO面板與專用CPU一體化的零組件產(chǎn)品，廣泛販售給國內(nèi)外手機廠。IGZO面板的耗電力可降至現(xiàn)行面板產(chǎn)品的1/5，Sharp已于今年春天利用龜山第2工廠進行量產(chǎn)。

　　據(jù)報導，Sharp龜山第2工廠因面板銷售低迷導致產(chǎn)能利用率低下而陷入虧損，故Sharp若能藉由和英特爾合作來擴增銷售對象，則將對公司營運帶來相當大的助益;另外，英特爾因?qū)τ诩彼俪砷L的行動裝置用半導體起步較晚，故正力圖加快腳步趕上競爭對手。

　　另外，ThomsonReuters也于21日引述多位關(guān)系人士的談話表示，Sharp正和英特爾進行業(yè)務(wù)合作協(xié)商，Sharp計劃提供中小尺寸面板給英特爾力倡的超薄型筆電?Ultrabook?使用。關(guān)系人士表示，全球各家PC廠預估將會陸續(xù)生產(chǎn)采用微軟(Microsoft)?Windows8?作業(yè)系統(tǒng)的Ultrabook，而Sharp期待能成為Ultrabook的中小尺寸面板供應商。

　　關(guān)系人士并指出，Sharp和臺灣鴻海(2317)進行中的資本合作協(xié)商目前仍看不到有任何進展，而Sharp目前和英特爾的業(yè)務(wù)協(xié)商雖不是以進行資本合作為前提，但后續(xù)不排除會將合作自業(yè)務(wù)面延伸至資本面的可能性。

　　日本媒體每日新聞21日報導，夏普已和全球最大半導體廠商美國英特爾展開協(xié)商，計劃建立資本合作關(guān)系，且雙方計畫最快于10月份內(nèi)達成共識，預估英特爾對Sharp的出資額將達300億日圓以上。惟Sharp21日發(fā)布新聞稿否認上述消息。