應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出了新的系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna^® R262。這器件提供寬帶單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪，用于多種語音捕獲設(shè)備，如手機、網(wǎng)絡(luò)攝像頭及平板電腦等VoIP應(yīng)用及雙向?qū)χv機。　　

　　BelaSigna® R262提供完整的硬件及軟件方案，內(nèi)置的語音捕獲及降噪技術(shù)，在處理靜態(tài)及非靜態(tài)背景噪聲和機械噪聲方面極為有效。從而提供更高的語音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環(huán)境中。BelaSigna^® R262為VoIP通信提供完整的8千赫茲(kHz)帶寬的寬帶語音捕獲，能消除混響，并支持360°語音拾取，非常適合于會議、手機及一臂距離的應(yīng)用。

　　BelaSigna^® R262的優(yōu)勢

• 易于集成：無須特別調(diào)整、校準或使用外部元器件
• 多能語音捕獲：無論聲音環(huán)境及手持設(shè)備的使用方向如何，皆提供一致有效的語音捕獲
• 設(shè)計靈活：對工業(yè)設(shè)計沒有約束，在麥克風(fēng)型號及布局提供更自由的選擇

　　BelaSigna^® R262集成了一個數(shù)字信號處理器(DSP)、穩(wěn)壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉(zhuǎn)換器及存儲器，采用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所需的電路板空間小于通常須采用額外外部元器件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設(shè)計過程，幫助工程師達成減小設(shè)計尺寸的挑戰(zhàn)性目標(biāo)。

　　安森美半導(dǎo)體便攜音頻產(chǎn)品高級總監(jiān)Michel De Mey說：“BelaSigna^® R262是獨特的現(xiàn)成可用方案，用于帶有極復(fù)雜語音管理設(shè)計挑戰(zhàn)的通信設(shè)備。隨著客戶對語音清晰度及噪聲管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴充的VoIP市場，設(shè)計人員能獲得像安森美半導(dǎo)體BelaSigna^® R262這樣的技術(shù)尤為重要，幫助他們設(shè)計出極具吸引力之通信設(shè)備，不論何地及怎樣通信，都提供清晰語音。”

　　價格

　　BelaSigna^® R262采用無鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價為2.00美元。