3D IC何時(shí)會(huì)在中國(guó)花開(kāi)結(jié)果？
作者：王瑩
時(shí)間：2012-09-12
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對(duì)新技術(shù)積極敏感的中國(guó)產(chǎn)業(yè)界為何沒(méi)啥動(dòng)靜?3D IC是否適合中國(guó)市場(chǎng)?
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/136702.htmMentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines認(rèn)為，任何新的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需要時(shí)間。同樣，3D IC需要時(shí)間形成規(guī)模。Mentor很早就看到3D IC需求，但直到2年前才推出3D IC的工具。
從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證，雖然需要時(shí)間，但這種應(yīng)用還是存在的。特別是便攜式產(chǎn)品，對(duì)功耗、芯片尺寸和集成度要求高。便攜式產(chǎn)品中的SoC不僅需要邏輯芯片，還要有周邊的存儲(chǔ)器。現(xiàn)有的SIP—2.5D技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片堆疊。但2.5D還沒(méi)有把多芯片的集成優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致，真正的極致就是3D IC。因?yàn)槿コ诵酒虚g不必要的東西，可以讓芯片更緊密地堆疊在一起。這樣，在不增加面積下，把存儲(chǔ)器、邏輯甚至不同邏輯的芯片堆疊在一起，實(shí)現(xiàn)更多的功能。
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