聯(lián)華電子日前宣布，與意法半導體合作開發(fā)65納米CMOS影像傳感器背面照度BSI技術。雙方先前已在聯(lián)華電子新加坡Fab 12i廠順利研發(fā)出意法半導體的前面照度式FSI制程，在之前成功經(jīng)驗的基礎上，此次合作將更進一步擴展兩家公司的伙伴關系。此次1.1um像素間距的BSI制程將在聯(lián)華電子新加坡Fab 12i廠進行研發(fā)，并將以開放式平臺模式供客戶采用，以協(xié)助客戶迎接高分辨率與高畫質(zhì)(千萬像素以上)尖端智能手機時代的到來。

　　聯(lián)華電子負責12英寸產(chǎn)品運營的高級副總顏博文表示：“我們很高興與意法半導體攜手研發(fā)此次項目，擴展長期合作伙伴關系。此次協(xié)議貫徹了聯(lián)華電子開放式平臺的合作策略，提供客戶導向晶圓專工解決方案，以滿足日益攀升的市場需求。聯(lián)華電子希望通過增加這一CIS BSI制程，在未來更進一步地強化雙方全方位的技術組合。”

　　聯(lián)華電子在CIS領域擁有雄厚實力，包含現(xiàn)有的8英寸與12英寸CIS制造解決方案，以滿足多元化的市場需求。此次新開發(fā)的65納米CIS技術將具備BSI制程，足以滿足長期需求，除了可用于現(xiàn)有應用產(chǎn)品之外，預期未來也可以應用于車載電子設備與工業(yè)領域。65納米BSI制程系針對迅速興起的應用產(chǎn)品而推出，諸如智能手機、平板電腦、高階顯示器以及消費型數(shù)碼相機/數(shù)碼單反相機等，都可在取得意法半導體的授權后采用。

　　“過去意法半導體在影像技術上與聯(lián)華電子合作的輝煌成績，讓我們對此次與聯(lián)華電子攜手開發(fā)次世代影像感測制程擁有極大的信心，”意法半導體負責影像、Bi-CMOS、ASIC及硅光子業(yè)務的副總裁Eric Aussedat表示，“雙方合作的經(jīng)驗將使我們能夠通過尖端的BSI制程支持所有本公司將拓展的應用產(chǎn)品與市場。”