百搭模塊化接口

　　移動(dòng)硬盤(pán)作為同質(zhì)化比較嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)，正如我們本次拆解原廠移動(dòng)硬盤(pán)和組裝移動(dòng)硬盤(pán)可以看出，其內(nèi)部構(gòu)造大同小異。不過(guò)原廠移動(dòng)硬盤(pán)利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，增加移動(dòng)硬盤(pán)的特色功能和附加值，提高競(jìng)爭(zhēng)力和性?xún)r(jià)比。希捷2.5吋FreeAgent GoFlex系列移動(dòng)硬盤(pán)首創(chuàng)“百搭模塊化接口”技術(shù)，突破以往接口限制，讓用戶(hù)能以多種方式是使用硬盤(pán)，不再為接口問(wèn)題而擔(dān)心。

　　希捷500GB原廠移動(dòng)硬盤(pán)和模塊化接口

　　該產(chǎn)品與任何一根GoFlex連接線(xiàn)或與系統(tǒng)中其它設(shè)備搭配使用，用戶(hù)即可實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)接口的升級(jí)，該產(chǎn)品特別設(shè)計(jì)的可拆卸式模塊化接口使傳統(tǒng)的存儲(chǔ)方式變得更加靈活，同時(shí)希捷還提供多種模塊化接口可供選擇，僅需轉(zhuǎn)換連接線(xiàn)，即可將接口升級(jí)到eSATA或FireWire 800。

　　模塊化接口的神奇之處在于，它可與其他2.5吋硬盤(pán)接駁

　　希捷模塊化接口與金士頓HyperX 240GB固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行接駁試驗(yàn)

　　希捷1TB/USB3.0移動(dòng)硬盤(pán)的模塊化接口拆解

　　模塊化接口的核心部分

　　筆者拆開(kāi)保護(hù)電路板的鋁箔紙，能清楚的看到布滿(mǎn)電器元件的模塊化接口核心部分，包括最為重要的SATA轉(zhuǎn)USB3.0主控IC。小巧的模塊化接口結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，輕松化解接口更換的難題。