根據(jù)彭博社的報(bào)道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺(tái)積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺(tái)積電能夠?qū)ｉT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺(tái)積電方面拒絕了其投資要求.

　　兩家公司都已經(jīng)看到了智能手機(jī)的發(fā)展前景，根據(jù)Bloomberg Industries的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)指出智能手機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了2191億美元，蘋果和高通都卯足勁使勁的拓寬自己的供貨渠道，積極和多家配件商合作。尤其高通一直受困于產(chǎn)能不足的大問題，高通執(zhí)行長(zhǎng)賈可布斯(Paul Jacobs)6月表示，他愿意“砸大錢”，以改善供應(yīng)短缺問題。

　　目前臺(tái)積電主要為高通，Broadcom, Nvidia和其他公司供貨，對(duì)此臺(tái)積電在上次接受彭博社采訪時(shí)稱如果將一條或者兩條生產(chǎn)線單獨(dú)分出去給這些廠商生產(chǎn)，也完全能夠應(yīng)付目前的訂單需求，不過他們稱目前公司不需要投資也不希望出售公司的部分生產(chǎn)線。