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            英特爾與ASML達(dá)成協(xié)議開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

            —— 為半導(dǎo)體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力
            作者: 時(shí)間:2012-07-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

              公司日前宣布與控股公司簽署一系列價(jià)值總計(jì)33億歐元(約41億美元)的協(xié)議,以加速450毫米技術(shù)和超紫外線(EUV)光刻技術(shù)的開發(fā),力爭提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,從而為半導(dǎo)體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/134525.htm

              為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),加入了一個(gè)多方開發(fā)計(jì)劃,包括為的相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目提供現(xiàn)金支持以及對進(jìn)行股權(quán)投資。在該計(jì)劃的第一階段,承諾提供5.53億歐元(約6.8億美元)的研發(fā)資金幫助ASML加快450毫米制造工具的開發(fā)和交付,以及17億歐元(約21億美元)的股權(quán)投資用以購買大約10%的ASML交易前流通股。英特爾投入的研發(fā)資金將被計(jì)入研發(fā)費(fèi)用開支以及未來機(jī)臺交付的預(yù)付款。

              這項(xiàng)計(jì)劃的第二階段需要得到ASML股東的批準(zhǔn),包括英特爾對ASML增加2.76億歐元(約3.4億美元)的研發(fā)投資用于加快EUV技術(shù)的開發(fā),以及8.38億歐元(約10億美元)用于購買另外5%的ASML交易后流通股。

              通過這項(xiàng)計(jì)劃,英特爾將持有總計(jì)15%的ASML流通股,股權(quán)投資總計(jì)25億歐元(約31億美元)。作為雙方協(xié)議的一部分,英特爾還承諾預(yù)先采購ASML450毫米和EUV研發(fā)與生產(chǎn)機(jī)臺。

              這項(xiàng)計(jì)劃的兩個(gè)階段均需要滿足標(biāo)準(zhǔn)的交易完成條件,包括監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。雙方預(yù)計(jì)兩個(gè)階段的交易將在第三季度股東投票后完成。

              協(xié)議總結(jié)  

             

              英特爾高級副總裁兼首席運(yùn)營官Brian Krzanich表示:“制造技術(shù)——特別是更大尺寸的和EUV光刻技術(shù)的改進(jìn)將顯著提高半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)力,這也是延續(xù)摩爾定律的直接動力,并為消費(fèi)者帶來巨大的經(jīng)濟(jì)受益。歷史上晶圓尺寸的每一次升級都將晶片成本降低了30-40%,我們預(yù)計(jì)從目前標(biāo)準(zhǔn)的300毫米晶圓過渡到更大的450毫米晶圓將帶來類似的效益。越早實(shí)現(xiàn)這些升級,我們就能越快地實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力的提升,從而為客戶和股東帶來巨大的價(jià)值。”

              ASML之前表示有意向英特爾和其它半導(dǎo)體制造商出售最高25%的公司股份(在交易后的基礎(chǔ)上)。ASML目前正在與其它客戶協(xié)商,并公開表明預(yù)計(jì)會有業(yè)內(nèi)其它廠商參與此次研發(fā)與股權(quán)投資計(jì)劃。無論ASML與其他客戶的協(xié)商結(jié)果如何,此次兩個(gè)階段的計(jì)劃完成后,英特爾在ASML的股權(quán)比例將不會超過ASML交易后流通股份的15%,并將受到鎖定和投票權(quán)的限制。

              英特爾將利用其離岸子公司的現(xiàn)金對ASML進(jìn)行研發(fā)和股權(quán)投資。

              ASML總裁兼首席執(zhí)行官Eric Meurice表示:“英特爾的投資讓我們倍感鼓舞,這將惠及業(yè)內(nèi)的所有半導(dǎo)體制造商。我們希望能夠在未來幾周宣布其它客戶對我們的更多投資。”

              這項(xiàng)交易的一個(gè)極其重要方面是為ASML業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EUV光刻技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目注入了更多投資。與450毫米晶圓生產(chǎn)制程相結(jié)合,EUV帶來的生產(chǎn)力提升和成本效益對英特爾和其它半導(dǎo)體制造商來說意義重大。英特爾在1997年參與創(chuàng)建了第一個(gè)EUV協(xié)會。通過這些針對EUV的更多研發(fā)投資,ASML和英特爾希望幫助引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)順利升級至這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。



            關(guān)鍵詞: 英特爾 ASML 晶圓

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