利用Maxim外設模塊加速FPGA原型設計、顯著降低成本
—— 15種模擬和混合信號外設模塊能夠插入與Pmod標準兼容的任意FPGA/CPU擴展端口
Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出能夠直接插入符合Digilent Pmod標準的任意FPGA/CPU擴展端口的15個外設模塊套裝。簡單的連接操作和便利的軟件集成可加速原型開發(fā)進度,實現(xiàn)從概念至設計方案的快速移植。這套模塊的價格極具競爭力,即使在預算最緊張的情況下,也可以采用先進的高性能IC進行方案測試?! ?/p>本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/134328.htm
Maxim認識到外設模塊在電路原型設計中越來越受青睞。該套裝支持多種常用的模擬和混合信號功能,模塊均配備軟件示例以及支持三個流行FPGA平臺的FPGA配置文件。簡單明了的例程用于每個模塊的演示,將用戶的原型開發(fā)時間由原來的小時級縮短至分鐘級。
關鍵特性
- 套裝包括即插即用模塊、FPGA配置文件和示例軟件。
- 經(jīng)過驗證的軟件可大大縮短開發(fā)周期,例程分類明確并具有清晰的注釋,可以很方便地復制/粘貼到核心程序中,設計人員可以將模塊功能迅速集成到具體的項目。
- 套裝涵蓋的功能包括:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字電位器、實時時鐘、光傳感器、時鐘振蕩器、熱管理接口、通信收發(fā)器、數(shù)字隔離、GPIO擴展、LED接口和繼電器驅(qū)動器。
業(yè)內(nèi)評價
- “這些外設模塊真正貫徹了加速原型設計的理念,為用戶在板級設計中快速增設功能提供了更多選擇”,Maxim Integrated Products現(xiàn)場應用經(jīng)理Dave Sackett介紹道:“這是現(xiàn)今半導體市場上應用范圍最廣、功能最為靈活的經(jīng)濟型外設模塊套裝”。
- “Maxim的模擬精選外設模塊對我們的Spartan®-6 LX9 MicroBoard和即將推出的ZedBoard是很好的補充,這兩款電路板均集成多個兼容Pmod™標準的擴展連接器”,Avnet® Electronics Marketing全球技術市場副總裁Jim Beneke評價道:“很多FPGA系統(tǒng)需要借助模擬和混合信號器件實現(xiàn)與真實世界的連接,這款Pmod套裝值得每位FPGA設計人員收藏”。
供貨及價格信息
- 模塊配套的支持軟件面向Avnet LX-9、Digilent Nexys™ 3和Avnet ZEDBoard。
- 模塊工作溫度范圍為-40°C至+85°C。
- 包含15個模塊的套裝價格僅為$89.95,也可獨立訂購每個模塊(單價請與廠商聯(lián)系)。
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