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            淺談無線通訊的噪聲干擾與驗證要點

            —— 新規(guī)裝置關鍵組件--觸控屏幕
            作者: 時間:2012-06-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
            • 固態(tài)硬盤  

               新興的儲存媒介—固態(tài)硬盤(SSD)盡管受閃存的市場價格波動影響,而在成本上仍居高不下,但因其體積輕薄與低功耗的特性,已被廣泛應用在平板電腦及其它形式的行動裝置中。然而,傳統(tǒng)磁盤式硬盤容易受到外來通訊狀況影響的情形(例如當手機放在電腦硬盤旁接聽使用,有可能干擾到硬盤造成數(shù)據(jù)毀損),也同樣出現(xiàn)在SSD上。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/133939.htm

              在SSD上的狀況時,SSD會隨著使用抹寫次數(shù)(P/E Cycle)的增加,而使得其噪聲容限(Noise Margin)隨之降低,就如圖七所示,經(jīng)過一萬次的抹寫使用后,噪聲容限就產(chǎn)生了明顯的惡化,而更容易受到觸控面板或其它噪聲源的干擾,而影響實際功能。在這個情境下,若能作到SSD的均勻抹寫,便是有效緩和噪聲容限下降速率的方法之一。

            • 模塊多任務運作

              觸控面板所使用的電來自系統(tǒng)本身,而其它如通訊或相機等模塊等,也都同樣透過系統(tǒng)供電,因此,電壓的穩(wěn)定與充足便是使這些組件模塊能良好運作的關鍵所在。在所有需要使用電源的模塊中,其中尤以3G或模塊在進行聯(lián)機上網(wǎng)(數(shù)據(jù)傳輸)時最為耗電,在所有這些通訊模塊開啟的同時,就很可能造成電壓不足,而影響到觸控面板的穩(wěn)定吃電;另外,此時通訊模塊的電磁波,也可能同時直接打到面板上,造成嚴重的噪聲干擾。這時我們就必須回到前面的魚骨圖,依序進行不同模塊設定、位置建置、通訊環(huán)境的驗證。

              精密量測驗證 才能有效提升通訊質(zhì)量 降低噪聲干擾  

               在本文的最后,也提供我們根據(jù)經(jīng)驗歸納設計出的完整驗證步驟,以作為開發(fā)驗證時的參考,透過這樣的驗證順序,才能按部就班的降低噪聲干擾,提升通訊質(zhì)量。根據(jù)圖八所示,一個完整具有各式通訊模塊與觸控功能的裝置,主要可分成以下三個驗證步驟:

              1. 傳導測試(Conductive Test):
              在驗證初始必須先透過傳導測試,精確量測出裝置本身的載臺噪聲、接收感度惡化情形、以及傳送與接受(Tx/Rx)時的載臺噪聲。

              2. 電磁兼容性(Near Field EMC):
              在掌握了傳導測試所能取得的相關信息,并設定噪聲預算后,便可進行包括天線表面電流量測、噪聲電流分布量測及耦合路徑損失(Coupling Path Loss)的量測,以及相機、觸控面板的噪聲和射頻共存外部調(diào)變。

              3. OTA測試(Over The Air Test):
              完成傳導與EMC測試后,便可針對不同通訊模塊進行獨立與共存的量測、總輻射功率(Total Radiation Power,TRP)與全向靈敏度(Total Isotropic Sensitivity,TIS)的量測、GPS載波噪聲比(C/N Ratio)的量測乃至DVB的接收靈敏度測試。

              本文所探討的內(nèi)容雖然僅是噪聲驗證的其中一個例子,但我們已可以見微知著的了解到,訊號技術的博大精深,以及干擾掌控的技術深度。所有相關廠商業(yè)者在開發(fā)時,均需透過更深入的研究、更多的技術資源與精力投入,以對癥下藥的找出相應的量測方式及與解決方案,克服通訊產(chǎn)品在設計上會產(chǎn)生的訊號劣化與干擾狀況。如有任何問題,歡迎徑洽。


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