面向世界各地集成設(shè)備制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座、測(cè)試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其InCarrier 設(shè)備可提供各種配置的上料和下料模式，例如從料管、震動(dòng)盤和托盤上料，以及向料管、散料或金屬料條等下料的任意組合。除此之外，還可以提供劃片后的上料或向卷帶包裝下料的解決方案?！　?/p>本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/133349.htm

　　Multitest InCarrier作為獨(dú)特的測(cè)試分選解決方案，把條帶分選流程的重大優(yōu)勢(shì)和標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試分選流程結(jié)合在一起。InCarrier概念是將單粒IC裝入托盤/載體然后在InStrip 進(jìn)行測(cè)試，InStrip 為Multitest的高并行條帶測(cè)試分選機(jī)。最后，被測(cè)IC用InCarrier分選至最終的包裝和運(yùn)送介質(zhì)。Multitest InCarrier 為這些流程提供上料和下料的解決方案。

　　InCarrier 提供了一種高穩(wěn)定性，高并行測(cè)試流程的獨(dú)特的解決方案。適用于小至1.2 x 1.2 mm封裝尺寸的半導(dǎo)體和傳感器元器件。

　　InCarrier 流程已經(jīng)被歐洲，美國(guó)和亞洲的大批量的量產(chǎn)客戶所認(rèn)可，并應(yīng)用于汽車和消費(fèi)電子。