知情人士透露，按照已傳出的中國移動(dòng)600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。

　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，經(jīng)過幾年的發(fā)展，TD終端芯片累計(jì)出貨量已超過1億片，TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家，其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上，聯(lián)芯透露的消息是，2011年，聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片，聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。

　　與以往一樣，此次TD手機(jī)招標(biāo)需要報(bào)芯片合作伙伴，據(jù)悉，中標(biāo)的六款機(jī)型中，除中興TD手機(jī)的采用聯(lián)發(fā)科的芯片外，其余的海爾、康佳和天邁均采用展訊的芯片。據(jù)悉，展訊的優(yōu)勢是其率先推出了40納米芯片。目前，除了TD芯片，多個(gè)著名品牌的智能手機(jī)也使用了展訊的芯片，包括三星(微博)的galaxy sⅡ和HTC最近發(fā)布的旗艦手機(jī)HTC one x。

　　據(jù)透露，中國移動(dòng)對此次中標(biāo)的TD手機(jī)會優(yōu)先入庫銷售，并予以補(bǔ)貼。根據(jù)中國移動(dòng)的資本開支計(jì)劃，其今年的終端補(bǔ)貼將從去年的172億元人民幣提升至200億元人民幣，其中大部分補(bǔ)貼資金用于千元智能手機(jī)，中國移動(dòng)甚至希望推出千元以下的智能手機(jī)。