瑞薩電子與TSMC日前共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴(kuò)大在微控制器(MCU)技術(shù)方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝，以生產(chǎn)應(yīng)用于下一世代汽車及家電等消費(fèi)性產(chǎn)品的微控制器。

　　瑞薩電子先前已同意采用TSMC90納米嵌入式閃存工藝為該公司生產(chǎn)微控制器，在此40納米微控制器合作案中，瑞薩電子將委托TSMC生產(chǎn)40納米及更先進(jìn)工藝的微控制器。

　　瑞薩電子與TSMC將共同合作在MCU平臺(tái)與制造所需的先進(jìn)技術(shù)上取得領(lǐng)先地位，結(jié)合瑞薩電子支持高可靠性及高速優(yōu)勢(shì)的金屬氧化氮氧化硅(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon, MONOS)技術(shù)與TSMC高質(zhì)量技術(shù)的支持，包括先進(jìn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝與靈活的產(chǎn)能調(diào)度。

　　此外，藉由將此MONOS工藝平臺(tái)提供給遍布全球的其他半導(dǎo)體供貨商，包括無(wú)晶圓廠(Fabless)公司及整合組件制造商(IDM)，瑞薩電子與TSMC將致力于建置一個(gè)設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，并且擴(kuò)大客戶群。

　　瑞薩電子資深副總巖元伸一表示：「為了達(dá)到全球業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)的目標(biāo)，我們有信心TSMC能夠提供我們產(chǎn)品迅速量產(chǎn)的卓越優(yōu)勢(shì)，并且給予最大的彈性，因應(yīng)市場(chǎng)劇烈波動(dòng)時(shí)的需求。根據(jù)去年歷經(jīng)日本大地震沖擊多條生產(chǎn)線與客戶業(yè)務(wù)之后所學(xué)習(xí)到的經(jīng)驗(yàn)，我們已經(jīng)加快晶圓廠網(wǎng)絡(luò)(Fab Network)的布建，成為公司營(yíng)運(yùn)持續(xù)計(jì)劃(Business Continuity Plan, BCP)之中的一環(huán)。藉由此次的合作結(jié)合雙方領(lǐng)先世界的技術(shù)，我們將建造一個(gè)能夠?yàn)榭蛻舴€(wěn)定供貨的架構(gòu)，身為微控制器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，我們亦將推動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)，致力為MCU打造一個(gè)設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境?！?/p>

　　TSMC全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示：「瑞薩電子是微控制器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，這次的合作將協(xié)助提供瑞薩電子新產(chǎn)品推出時(shí)所需的效能，滿足其客戶對(duì)質(zhì)量及可靠性的期待?！?/p>

　　基于雙方長(zhǎng)久以來(lái)穩(wěn)固的合作關(guān)系，TSMC提供瑞薩電子具有成本效益且非?？煽康墓に嚹芰Γ瑢㈤W存整合于單一微控制器上。相較于目前的90納米工藝，采用40納米工藝生產(chǎn)的微控制器產(chǎn)品具備更高速、更低功耗的優(yōu)勢(shì)，而且芯片尺寸縮小逾50%，這些特性對(duì)于整合型微控制器的設(shè)計(jì)格外重要，該設(shè)計(jì)將邏輯芯片、內(nèi)存、及其他系統(tǒng)零組件壓縮至極小的面積上。