DSP應用范圍十分廣泛，包羅萬象，涵蓋了音頻和視頻編解碼、圖像處理、軍事、儀器儀表、醫(yī)療、家電等諸多領域。
　　作為DSP領域的主要IP提供廠商，CEVA公司最近發(fā)布了其新的音頻/語音DSP架構方案CEVA-TeakLite-4和統(tǒng)一通信構架方案CEVA-XC4000。從這兩個新設計中，我們可以一探未來DSP在音頻和通信應用方面的一些趨勢。

語音識別的漸熱
　　隨著Apple Siri的推出和廣受追捧，語音識別技術又一次成為人們所廣泛關注的熱門話題之一，而與Siri（及類似技術）相關的軟件和硬件技術的研究和發(fā)展也開始逐漸升溫。CEVA此次推出的TeakLite-4架構就針對語音技術作了專門的優(yōu)化。
　　可以說，Siri的推出，翻開了語音識別領域的新篇章。在此之前，語音識別技術從未如此高效和智能化，也從未如此被廣泛地應用和被消費者所接受。雖然Siri還算不上完美，但至少為語音識別技術指明了方向。對于語音識別技術，最重要的首先是要獲得清新的語音信號，這需要優(yōu)異的噪聲抑制、波束成型和智能化等特性，這同時需要大量的運算工作，特別是當目標距離話筒較遠時（如智能電視的控制），語音處理DSP必須一一滿足這些要求。

對音頻品質要求的提升
　　回顧音頻應用的歷史，從最早的單聲道，后來發(fā)展出了雙聲道立體聲，再到后來的5.1聲道、7.1聲道，消費者對于音頻效果的追求從未止步?，F(xiàn)在，已經在逐步朝著11.1聲道甚至是14.2聲道。聲道的不斷增多意味著音頻內容越來越復雜，體積也越來越多，這對音頻DSP的性能提出了更高的要求。
　　同時，隨著高清內容（如高清電視、藍光等）的不斷普及，在追求畫質的清晰之外，消費者也渴望獲得更清晰、更真實、擁有更多細節(jié)的音質。相關的音頻編解碼技術已經較為成熟，需要的是性能更強、更加高效的DSP產品。
　　另外，手機、平板電腦、筆記本電腦、電視機等設備越來越輕薄，這也使得其揚聲器的實際音質表象不如以往。為改善這一問題，在音頻后處理階段將需要高性能的音頻DSP。

無線應用爆發(fā)
　　不管是通過3G、Wi-Fi還是剛剛開始布局的LTE，隨著智能手機和平板電腦等手持設備數(shù)量的不斷膨脹，無線應用的數(shù)據(jù)吞吐量與幾年前相比已是不可同日而語。巨大的數(shù)據(jù)流量催生出對無線基礎設備和無線終端的更高要求。對于無線基礎設備，數(shù)據(jù)流的處理需要更高性能的DSP方案來應對。在終端設備方面，更加高效、穩(wěn)定，更低功耗的基帶控制器給DSP產品帶來了全新的挑戰(zhàn)。
　　CEVA-XC4000就是CEVA針對這一形勢所推出的統(tǒng)一通信DSP架構。XC4000支持用于蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間等應用的最嚴苛的通信標準，以LTE-A處理為例，XC4000相比上一代產品在性能上有了約5倍的提升，同時功耗降低了50%。

共同的要求
　　不管是音頻/語音領域，還是通信領域，對于DSP產品而言，有著一些共同的趨勢和要求。
　　首先是性能要求。不管是為了應對更復雜、體積更大的音頻/語音應用，還是為了處理迅速膨脹的無線數(shù)據(jù)流量，更加強勁的性能對DSP產品而言都是放在首位的。
　　其次是功耗要求。設備的性能提升，不能以功耗的快速上漲為代價。特別是便攜式和移動設備，功耗的提升意味著電池續(xù)航能力的下降和用戶體驗的下降。為此，CEVA通過其PSU 2.0技術，對TeakLite-4和XC4000在功率方面進行了優(yōu)化，很好地改善了在功耗上的表現(xiàn)。
　　然后是尺寸要求。對于半導體來說，硅片面積的大小顯著影響著芯片的制造成本。重新設計和優(yōu)化的架構在保證性能和功耗的前提下可以降低電路的復雜度，這將促進硅片面積的進一步減小，并影響到最終產品的尺寸。