2012 年是我國工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)"十二五" 發(fā)展規(guī)劃》第一年，也是我國電子信息產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存之年。我 國電子信息產業(yè)發(fā)展將受益于基礎行業(yè)快速增長、信息化建設全面深化、產業(yè)轉移及布局優(yōu)化調整，同時國際市場需求疲軟、移動互聯(lián)網(wǎng) 產業(yè)發(fā)展差距拉大、企業(yè)經(jīng)營難以短期扭轉將成為面臨的突出問題。

　　為更好凝聚資源，擴大影響力，深刻探討"十二五"規(guī)劃期間的 發(fā)展戰(zhàn)略，加強學習交流，推動產業(yè)向高端化、品牌化發(fā)展，加快培育物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新一代信息技術產業(yè)，構建以企業(yè)為主體的技術 創(chuàng)新體系，加強信息技術的實際應用，特定于 2012 年 11 月 12 日-15 日在國家奧林匹克公園內的北京國家會議中心，舉辦 2012 北京微電 子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術市場年會。

　　本次大會將在"窮實集成電路作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)的核心和基礎 地位"的主題下，以國家科技重大專項 (01，02 專項〉的深入實施 為契機，圍繞集成電路設計、制造、封裝測試的協(xié)調發(fā)展，集成電路 在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術領域中 的機遇及挑戰(zhàn)，先進制造工藝和先進綠色封裝測試的關鍵技術，重大裝備及材料的國產化等熱點內容邀請國內外重要嘉賓進行交流。同時將發(fā)布中國半導體封裝產業(yè) 2011 年度調研報告。 活動主辦方屆時將邀請工業(yè)和信息化部、科技部、北京市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關領導出席會議并講話。

　　會議主題

　　先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片;晶圓級封裝、SiP;TSV、三維集成;及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術。

　　封裝材料與工藝: 綠色材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料;以及與封裝材料相關的工藝。

　　封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模。

　　高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術。

　　先進制造技術與封裝設備: 封裝和組裝制造設備;測量方法;提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性制造術。

　　質量與可靠性: 質量檢測與評估;快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法;可靠性模擬和壽命預測;失效分析和無損診斷等。

　　固態(tài)照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進的封裝和集成技術;大功率LED模組的設計、制造和測試方法;LED封裝及集成技術在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的應用。

　　新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用。