英飛凌科技宣布首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登廠首度制造及測試便獲得成功，而且已經(jīng)用于GSM網(wǎng)絡的電話通信。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合

度最高的芯片，在8 x 8平方亳米的面積內(nèi)結合行動電話所有基本的電子組件。這高度整合的芯片能夠進一步降低一組完備的行動電話所需的材料費用。

　　這種GSM芯片采用成熟的130納米互補式金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術所制造，而且是全世界首款不僅將基頻處理器 (baseband processor) 以及在手機與基地臺間傳輸語音的射頻 (RF) 部份整合在一個單芯片上，同時也整合SRAM記憶與電力管理。而以前，僅電力管理芯片就需要7 x 7平方亳米的面積。

　　如今英飛凌的超低成本第一代 (ULC1) 平臺與E-GOLDradio芯片為基礎的超低成本行動電話已經(jīng)進行量產(chǎn)幾個月，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2 平臺行動電話也準備得如火如荼。工程樣品 (engineering sample) 預計將在七月提供。