IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端需求未能有效提升，封測廠拉高資本支出的動作恐終將導致產(chǎn)能供給的供過于求。

　　矽品在上周三的法人說明會上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調至175億元，展現(xiàn)沖刺營收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預估的美金7至7.5億元，調高到美金8億元以上，雙雙透露封測大廠看好今年半導體的后市發(fā)展，將帶動高階封測產(chǎn)能需求的態(tài)度。

　　值得注意的是，另一美系封測大廠Amkor亦在日前公告上調全年資本支出，全球IC后段封測產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)能大增似乎已成趨勢。

　　對此MorganStanley表示，日月光、矽品與Amkor的產(chǎn)能供給量成長，掀起封測產(chǎn)能終將供過于求的疑慮，而巴克萊證券亦指出，日月光宣稱的IDM廠委外代工復蘇可能只是短期現(xiàn)象，終端需求的成長空間變數(shù)仍多。

　　針對封測廠大增資本支出會否構成產(chǎn)能過剩問題，矽品董事長林文伯強調，從客戶端狀況來看，矽品認為客戶需求大于矽品的擴充計畫，預期并不會有產(chǎn)能供過于求的狀況產(chǎn)生;而日月光財務長董宏思亦表示，過去2年，后段封測業(yè)者對于擴充有猶疑，目前產(chǎn)能供給無法滿足未來需求成長，當下的資本支出擴充，是將過去2年的產(chǎn)能補起來，尚不需擔心產(chǎn)能供給過剩問題。

　　日月光與矽品均強調，今年的資本支出主要將投注于銅打線封裝、凸塊封裝、通訊應用測試機臺等高階封測領域，由于高階IC對于低電流、高運作效能的需求更加殷切，拉高今年的資本支出額度，將能協(xié)助2大封測廠在下一成長周期當中獲益。

　　矽品今年Q1打線機產(chǎn)能利用率約在90%左右，預期Q2就會滿載，覆晶載板產(chǎn)線Q1產(chǎn)能利用率約85%，Q2會提升到95%，測試機臺Q2產(chǎn)能利用率也會從Q1的70%拉高到80%;日月光Q1覆晶封裝(FlipChip)產(chǎn)能利用率約達滿載水位，打線(Wirebonding)產(chǎn)能約在75%左右，預估Q2覆晶封裝產(chǎn)能依舊維持滿檔，而打線產(chǎn)能利用率則亦將拉抬到85%以上的滿檔運轉效益。

　　日月光預期今年Q2封測與材料出貨營收將季增15%，矽品則預期Q2合并營收季增7%至11%，落在161.8億元至167.9億元區(qū)間。