華碩 HD7970 DirectCU II TOP顯卡拆解解析(2)：

顯卡PCB

　　顯卡PCB面積很大，板上元器件、各功能模塊布局合理有序。HD7970顯卡采用384bit顯存位寬設(shè)計，硬件規(guī)格很強(qiáng)悍，因此PCB上的顯存顆粒增加到了12顆。這也是AMD自HD2900XT以來，首次在旗艦芯片上使用超過256bit顯存位寬規(guī)格。顯卡顯示核心采用45度傾斜角擺放。

顯示核心及顯存

　　HD7970采用的是28納米GCN架構(gòu)Tahiti圖形芯片，這也是AMD新一代28納米GCN架構(gòu)中最強(qiáng)悍的GPU芯片，芯片內(nèi)部集成了45億個晶體管，是迄今規(guī)模最大的圖形芯片，但芯片核心面積卻僅365平方毫米，小于上一代旗艦HD6970，展現(xiàn)了28納米最先進(jìn)制程的神奇魅力。借助28nm工藝、第二代Direct CU散熱器，華碩 HD7970 DirectCU II TOP顯卡默認(rèn)運(yùn)行頻率已經(jīng)達(dá)到了1GHz，創(chuàng)下了業(yè)界最高記錄。

顯卡顯存芯片

　　顯卡采用的是海力士0.4ns GDDR5顯存，圍繞GPU顯示核心排布的12顆顯存芯片，構(gòu)成了384bit 3GB 5600MHz的強(qiáng)悍顯存規(guī)格，創(chuàng)下了業(yè)界顯存規(guī)格之最。

顯卡供電電路

　　顯卡供電電路采用的是10+2相數(shù)字PMW供電設(shè)計，用料為超合金電感、日系固態(tài)電容、“8爪魚”Mosfet組合方案，規(guī)格絕對扎實(shí)。極其夸張的10相核心供電電路，可以大幅度的降低每一相回路上分擔(dān)的電流，讓顯卡供電更足、更易超頻、更穩(wěn)定。

顯卡供電電路主控芯片

　　顯卡供電電路采用的是DiGi+數(shù)字解決方案，數(shù)字供電電路在負(fù)載切換、轉(zhuǎn)換效率上比傳統(tǒng)的模擬供電電路更有優(yōu)勢，而且電流/電壓控制更精準(zhǔn)、調(diào)校更精確、更抗干擾，是中高端顯卡的首選供電方案，但元器件成本也比傳統(tǒng)電路更高。