高通(Qualcomm)日前承認(rèn)，正在尋求其他的晶圓廠產(chǎn)能，以彌補(bǔ)其長期代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm產(chǎn)能方面的短缺。

　　高通的高階主管日前在第二季財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上討論了28nm產(chǎn)能問題，短缺情況超過分析師預(yù)期。高通也承認(rèn)，28nm產(chǎn)能短缺很可能會(huì)在接下來兩季造成不利影響。

　　高通主席兼CEOPaulJacobs表示，該公司的SnapdragonS4應(yīng)用處理器和其他28nm產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，但28nm產(chǎn)能卻不足。

　　“雖然制造良率符合預(yù)期，但28nm產(chǎn)能仍然短缺，”Jacobs說。也同時(shí)指出，高通無法獲得足夠的28nm產(chǎn)能來滿足該公司日益增加的28nm產(chǎn)品需求，這將對高通今年度的營收帶來影響。

　　Jacobs承認(rèn)，高通正針對28nm產(chǎn)能尋求“幾個(gè)替代的代工來源”。Jacobs并未明確指出誰會(huì)是替代代工廠，但最可能的名單大概包括了Globalfoundries、聯(lián)電(UMC)和三星(SamsungElectronics)。Jacobs表示，高通也將增加營運(yùn)支出，以滿足更多的28nm產(chǎn)品需求。

　　Jacobs也表示，高通仍將持續(xù)與臺積電合作制造28nm元件。

　　“我們正在與合作伙伴緊密合作，希望增加額外的產(chǎn)能，”Jacobs說。他表示，高通不希望到本次會(huì)計(jì)年度結(jié)束前才看到28nm產(chǎn)能問題獲得改善。

　　上周二，臺積電董事長張忠謀也承認(rèn)了28nm產(chǎn)能短缺問題。但他表示，新產(chǎn)能正如期上線運(yùn)轉(zhuǎn)，“我相信，真正有問題的，是落后于我們的其他業(yè)者。”

　　高通高層承認(rèn)，28nm產(chǎn)能不足可能對其第三季和第四季帶來負(fù)面影響。

　　高通稍早前公布了截至3月25日的第二季銷售成果，銷售額49.4億美元，較前一季上升6%，比前一年同期成長28%。該公司本季凈利23.3億美元，較前一季成長59%，比去年同期提升117%。

　　在預(yù)估基礎(chǔ)上，扣除費(fèi)用和特殊項(xiàng)目，高通凈利17.6億美元，較上一季成長5%，比去年同期成長21%。該公司預(yù)估EPS1.01美元，較上一季增長4%，比去年同期增長17%。

　　高通本季達(dá)48.4億美元的銷售額和預(yù)估每股超越分析師預(yù)期。而針對即將在六月份截止的本季度，高通表示，預(yù)估銷售額將下降至44.5億美元至48.5億美元之間，環(huán)比下降約2%~10%。但與去年同期相比大約增長23~24%。

　　而針對2012會(huì)計(jì)年度，高通預(yù)期整體銷售額約在187億至198億美元之間，比2011年成長25~32%。該公司同時(shí)預(yù)做每股盈余可達(dá)3.61至3.76美元，較2011會(huì)計(jì)年度成長13~18%。