TI發(fā)布了三款DSP產(chǎn)品點(diǎn)評(píng)
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2011年世界EP(嵌入式處理)市場(chǎng)的規(guī)模約180億美元，其中30億美元是DSP。DSP市場(chǎng)老大TI(德州儀器)EP的21億美元收入中，DSP占了60%左右;不僅如此，TI把C2000也劃入了微控制器業(yè)務(wù)，因此TI的DSP業(yè)務(wù)要高于60%。由此可見(jiàn)，TI的DSP在整個(gè)DSP市場(chǎng)中占有重要位置?！ ?/p>本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/131441.htm
2012年1季度，TI發(fā)布了三款DSP：
*基于28nm KeyStoneII架構(gòu)的TCI6636高端多核SoC，“66x+ARM A15”，用于小型蜂窩基站等;
*基于KeyStone架構(gòu)的C665x，用于工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試設(shè)備、嵌入式視覺(jué)、影像等;
*音頻電容觸摸的解決方案，采用低功耗的”C5000系列DSP+MSP430 MCU”，稱(chēng)為BoosterPack。
可見(jiàn)TI的DSP的發(fā)展方向：
①繼續(xù)在架構(gòu)和工藝上進(jìn)行創(chuàng)新，使速度更快，尺寸更小，功耗更低;
?、谶€和最新的處理器IP(ARM A15)和MCU(微控制器)(TI的MSP430)進(jìn)行合作，在速度提升的同時(shí)，更注重增加處理和控制的功能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。
我們也可以看出TI DSP的特點(diǎn)：
?、倮^續(xù)走通用器件路線(xiàn)。盡管TI在高端市場(chǎng)和一些熱點(diǎn)市場(chǎng)也推出了SoC，但是總的來(lái)看，其器件平臺(tái)面向多種應(yīng)用，因此十分注重開(kāi)發(fā)工具的易用性和豐富性。
②在DSP市場(chǎng)不太容易增長(zhǎng)的情況下，靠處理器和MCU來(lái)輔助拓展DSP的應(yīng)用范圍。
多年來(lái)，隨著DSP的發(fā)展與普及，使語(yǔ)音、圖像、生物識(shí)別、通信等應(yīng)用走入尋常的生活。未來(lái)，DSP等技術(shù)還將繼續(xù)發(fā)展，更將深刻地影響和改變我們的世界。
評(píng)論