處理散熱模塊，我們處理的重點就在這里，惠普太扣了，銅導(dǎo)熱棒只有一根，我自己用銅絲纏繞了所有沒有銅導(dǎo)熱棒地方，并連接至導(dǎo)熱棒。然后扔掉那些老化的硅膠墊片，用自己剪好的銅片，并用硅脂填充銅片之間的縫隙，把cpu上的導(dǎo)熱硅脂也擦干凈，用砂紙打磨散熱模塊上的銅片，最后也涂上薄薄地新導(dǎo)熱硅脂。

　　最后按拆機相反的順序裝好機子，(注意如果動手能力差的話，不太堅信是否裝好的情況下，建議先粗略接好顯示器，安裝硬盤、內(nèi)存條，開機控制器，裝上電池，開機試試，若能開機就繼續(xù)安裝，否則檢查問題在細心安裝)本人經(jīng)常在家拆修拖拉機之類的，對拆修很順手，一次性安裝后開機成功。

　　安裝完畢，開機進行測試。測試過程中，打開了魯大師溫度壓力測試，大概打開四五十個瀏覽器窗口，photoshop cs5，ppt2010九個窗口，word文檔每頁有200多頁共九個窗口，autocad2008，打開了游戲虛擬家庭，三國志11和多個資源管理其的情況下(后臺還運行著卡巴斯基2012，大家都說卡巴占用資源量大)，測試的溫度如圖所示，風扇葉不嗚嗚的響了。應(yīng)該可以了吧，我們使用電腦的時候并不同時打開游戲文檔之類的所有程序吧。cpu68度，顯卡70度，硬盤49度 注明：本人室內(nèi)供暖，室內(nèi)溫度25度。